像切饼干一样切割微芯片 - 彭博社

当他建议明天的微芯片上的超薄线路可以“几乎像饼干一样被压制出来”时，他们认为我疯了，”明尼苏达大学电气工程教授斯蒂芬·Y·周承认。通常的观点是，未来的芯片将需要非常先进的技术，例如X射线光刻——而不是老式的压印。

现在，两年后，没有人再笑了。周的研究团队最近在硅晶圆上印刷了仅0.025微米宽的电路图案——这是目前商业生产中最细线路的十分之一。他“相当有信心”这种技术可以生产0.01微米的线路——“甚至可能更小。”

将原始电路图案蚀刻到压模中确实需要复杂的电子束光刻工具。仍然需要解决的一个大难题是：一个芯片有许多电路层，每一层都必须与其他层精确对齐。周表示，这主要是一个工程挑战，但这将需要比他在大卫和露西尔·帕卡德基金会奖学金中剩下的资金更多。一旦解决了这个问题，周相信他的饼干切割方法可以显著降低芯片制造成本。