芯片设备：挥之不去的雾霭 - 彭博社

作者：理查德·托尔托里埃洛

标准普尔预计2003年半导体设备销售将实现适度增长——或许在5%到10%之间。在2000年至2002年间，行业收入几乎下降了60%，5%到10%的增长将表明该行业正在稳定。然而，环境依然困难。很少有芯片制造商和设备制造商能够提供关于未来订单和销售趋势的指导，超出当前季度。例如，在3月6日关于第一季度形势的更新中，英特尔（INTC）表示，尽管收入符合预期的季节性趋势，但没有足够的证据来判断企业信息技术支出的复苏。

然而，芯片制造商的单位生产量最近的趋势略显好转。尽管2002年芯片价格下降，全球销售仅增长1.3%，但单位销量在这一年中增长了14%。半导体单位销量现在几乎达到了2000年峰值生产水平的90%。与此同时，过去两年大幅下降的芯片平均售价已显示出稳定的迹象。因此，尽管一些知名芯片公司如英特尔已削减2003年的资本支出计划，但其他芯片制造商却增加了支出。

更重要的是，最新的经济分析局国内生产总值统计数据显示，企业在设备和软件上的支出在12月连续第三个季度上升（季度年化增长6.6%），这是在经历了六个连续季度的下降之后。这一数据可能预示着企业PC升级的开始。

“时机问题。”

然而，战争和恐怖主义的前景、石油和天然气价格的上涨以及动荡的世界经济开始对标准普尔所认为的电子市场初步复苏产生抑制作用。作为一个指标，会议委员会的消费者信心指数在二月份骤降近15点，降至64，这是连续第三个月的下降。此外，一些设备公司表示，芯片制造商最近推迟了订单，因为他们在评估当前的政治和经济趋势。

来自芯片制造设备领导者应用材料公司（AMAT）的最新结果突显了当前的挑战。它宣布，财政第一季度（截至1月31日）的订单较第四季度下降了35%，而其最初预测为20%的下降。应用材料将这一短缺归因于备件和服务合同的削减，以及其Etec光掩模设备业务中的“时机问题”（我们将其解读为订单推迟）。我们在标准普尔认为，芯片制造商只是开始收紧计划支出，因为他们对电子产品客户的前景感到不确定。

应用材料（排名为1 S&P STARS，或卖出）表示，它预计第二季度销售和订单将略有增长，每股收益为1美分或2美分。因此，华尔街分析师已下调了对应用材料的盈利预期，将财政2003年（截至10月31日）的每股收益平均预期从过去30天的20美分下调至14美分。

双重恶魔。

直接竞争对手Novellus Systems（NVLS）的产品线与铜互连的过渡直接相关，其第四季度（截至12月31日）订单仅下降了6%。铜的使用迅速取代铝，成为半导体的互连布线材料，允许在速度和功率效率上都有所改善。在第一季度（截至3月31日），Novellus预计销售将比第四季度增长约8%，订单增长约11%。它预计每股收益为7美分，而第四季度为11美分（不包括每股8美分的收购和重组费用）。

然而，Novellus（评级为2星，或避免）正面临低工厂利用率的双重困境（这压缩了毛利率，因为无论生产量如何，固定制造成本都必须支付）和竞争性价格压力。因此，毛利率仍然徘徊在中低40%的范围内，远低于Novellus历史平均的55%。

积极的一面是，我们看到日本在资本设备上的支出有所增加。由于全球市场份额下降和巨额运营亏损，日本的大型电子制造商在2001年将资本支出削减了估计60%，在2002年又削减了超过20%。这些公司中的许多已经重组了他们的芯片制造子公司（例如，日立/三菱合资企业、瑞萨和NEC/日立内存芯片合资企业Elpida）。他们的初步预算预计在2003年资本支出将增加多达32%——而其中大部分将用于新设备。作者：Richard Tortoriello

适度削减。

另一个相对强劲的领域是内存芯片制造商，特别是在韩国和台湾。三星，作为该地区最大的内存芯片制造商，宣布计划在2003年将其半导体业务的资本支出增加90%，达到35.6亿美元。三星受益于强劲的闪存市场，以及其在2001年市场中从第九位跃升至2002年的第二位。

然而，抵消这些增长领域的可能是台湾的代工厂和大型美国集成器件制造商（IDMs），如英特尔。在2000年至2002年间，英特尔在资本扩张上花费超过180亿美元，计划在今年将资本扩张削减约20%，降至35亿至39亿美元的范围内。（英特尔在3月6日的季度中期更新中重申了其2003年的支出预测。）

其他大型美国IDM，包括IBM（IBM）、德州仪器（TXN）、超威半导体（AMD）和摩托罗拉（MOT），计划在2003年适度削减资本扩张。由于利润下滑，这些公司中的许多正在通过更多依赖半导体代工厂或合同芯片制造商来减少固定成本，以应对未来的生产。

向上修正？

代工厂的利用率在第四季度降至约60%，而在第二季度时为低80%区间，代工厂也计划削减资本支出。全球最大的代工厂台湾半导体（TSM）计划在2003年削减10%到30%的支出，支出范围为11亿美元到15亿美元。第二大代工厂联华电子（UMC）计划在今年削减38%的支出，降至5亿美元。

如果计算机、通信和消费市场——代工厂最强大的领域——在今年显著改善，这些预算可能会向上修正。然而，考虑到当前的经济和地缘政治风险，我们不期望这种情况发生。

重要的是要记住，半导体设备公司处于一个非常大的食物链的底部。它始于销售给企业和消费者的电子产品，向下延伸到电子零件分销商和半导体制造商，最后到达资本设备制造商。在食物链顶部发生的削减往往会在向下传递时被放大。例如，当电子产品制造商因其终端市场的放缓而减少芯片库存和削减订单时，芯片制造商会经历产能过剩和利润下降，导致在资本设备上的支出进一步大幅削减。

仅仅保持谨慎。

如果今年资本支出增长达到5%到10%——如果发生的话——将是一个积极的变化，但未来强劲的增长主要依赖于企业IT支出的回升。因此，底线是：在全球企业展望到稳固的盈利回报并且对政治环境可能支持经济增长感到自信之前，电子和半导体市场的当前过剩将持续，资本设备订单将保持疲软。

对于2003年，许多芯片和设备制造商的高管表示他们“谨慎乐观”——顺便说一下，这也是他们在2002年初广泛使用的一个短语。然而，我们更倾向于在描述2003年的行业前景时仅使用“谨慎”这个词。考虑到股票估值普遍高于历史上周期性低谷时的水平，我们对半导体设备组持负面看法。

分析师Tortoriello为标准普尔跟踪芯片设备股票

编辑：Karyn McCormack