台积电：努力跟上竞争对手 - 彭博社

在过去的几年里，在芯片行业经历最严重的低迷期时，台湾半导体制造公司（TSM）手中握有一张王牌。这张牌就是英伟达公司（NVDA），一家硅谷的图形芯片设计公司，包括微软公司（MSFT）的Xbox游戏机中的芯片。台积电为英伟达和其他数十家半导体公司制造芯片。得益于英伟达的销售激增，台积电得以保持盈利。

然而，台积电最近遇到了严重的障碍，这突显了不仅是台湾最强大的芯片制造商的脆弱性，还有整个合同半导体行业的脆弱性。所谓的代工厂，如台积电和其竞争对手联华电子（UMC），为许多主要是美国的芯片设计公司提供合同制造服务，如英伟达、高通（QCOM）和赛灵思（XLNX）。这两家台湾巨头占据了代工业务的三分之二，目前生产全球约10%的芯片。台积电董事长张忠谋和其他人预测，到2010年，代工厂将生产40%到50%的所有芯片。

这一美好的前景在台积电尝试生产英伟达最新设计时受到了损害。为了将这款拥有1.25亿个晶体管的热门芯片压缩进更小的尺寸，英伟达使用了仅130纳米宽的电路线。这大约是人类头发的1000倍小，且比上一代芯片薄30%。但是，台积电去年生产的第一个版本出现了重大问题。首先，它产生了过多的热量。修复这些故障花费了六个月的时间，而英伟达现在才开始发货新芯片。

台积电的失误可能代价高昂。这促使英伟达重新评估与全球第一代工厂的关系。上个月，英伟达宣布将利用IBM的（IBM）芯片制造能力来生产先进半导体。鉴于IBM在开创新硅技术方面的良好记录，英伟达运营副总裁Di Ma解释说，IBM的代工厂“可能在最先进的电路设计方面提供更多的帮助”。

失去一部分英伟达的世界领先芯片对台积电来说是一个重大打击。张忠谋寄希望于高端产品来帮助抵御来自中国、韩国和马来西亚等新兴竞争对手的压力，这些竞争对手正在对低端芯片的价格施加压力。张忠谋承认，随着电路线不断缩小，通过提供先进技术来保护利润率将变得越来越困难。“这只是更复杂了，”他叹息道。

确实，制造下一代芯片将涉及少数代工厂所拥有的专业知识，IBM微电子战略总监Sumit Sadana表示。130纳米线的芯片标志着芯片制造新阶段的开始。从现在开始，生产商必须将材料创新与基本晶体管设计的调整结合起来。仅仅购买最新的设备来“打印”硅上的电路，Sadana表示，这一直是代工厂的主要关注点，对于明年将出现的90纳米线来说是远远不够的——而这些芯片已经在英特尔公司（INTC）和德州仪器公司（TXN）进行试生产。

铸造厂的缺陷在130纳米芯片中显而易见，市场观察公司VLSI Research Inc.的总裁G. Dan Hutcheson表示。“产量非常糟糕，”他指出。美林证券的半导体分析师Joseph A. Osha称台积电的130纳米努力为“灾难”。对于台积电的主要竞争对手来说，这一切都是剧变的预兆：“高利润铸造厂的时代永远过去了，”联华电子董事长曹兴诚说。

不过，张忠谋并没有退缩。他表示，130纳米生产现在占台积电收入的约10%，明年将跃升至25%。“我们在130纳米领域有很多客户，”他坚称。“我们毫无困难地满足他们的需求。”

换句话说，这些麻烦不会抑制铸造厂的势头。事实上，随着时间的推移，它们的影响力将不可避免地增加，赛灵思公司全球市场副总裁Sandeep Vij表示。如今，芯片工厂或晶圆厂的价格约为30亿美元，并且还在上涨，越来越少的芯片制造商能够证明这项投资的合理性。由于美国和欧洲的前25家公司中有几家遇到了与台积电相同的问题，Vij表示，他们很快将被迫寻找铸造合作伙伴。

这对莫里斯·张来说应该是个好消息——除了一个问题。赛灵思表示，联华电子和IBM这两家铸造厂在90纳米技术上“远远领先”于台积电。因此，张忠谋发现自己处于一个不舒服的位置，试图说服芯片界相信台积电将继续主导铸造业务。

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作者：布鲁斯·艾因霍恩（Bruce Einhorn）在香港，克利夫·爱德华兹（Cliff Edwards）在加利福尼亚州圣马特奥，安德鲁·帕克（Andrew Park）在达拉斯，斯宾塞·E·安特（Spencer E. Ante）在纽约