芯片正在向IBM倾斜 - 彭博社

这是一项大胆的赌注，它让IBM（IBM）技术集团在一年内处于困境之中。在半导体行业几十年来最严重的衰退中，IBM在纽约东费什基尔投入了30亿美元建设一座最先进的工厂。这是公司有史以来最大的资本项目。

这对公司的底线造成了重创。去年，该集团亏损了2.54亿美元，此外还有8.03亿美元的一次性费用。一些人质疑IBM是否应该继续在芯片领域苦苦挣扎。

现在，IBM似乎准备迎接硅的复苏。在为个别客户定制的芯片中，IBM已经是第一，并且正在扩大与德州仪器（TXN）公司和日本NEC（NIPNY）公司的竞争优势。在其代工业务中，IBM正在从台湾的领导者那里夺取合同。事实上，商业周刊了解到，IBM即将与博通（BRCM）公司达成额外的重大代工合作，该公司销售网络芯片，消息人士透露。

芯片部门的扭转对IBM的底线至关重要。虽然29亿美元的部门仅占总收入的4%，但桑福德·C·伯恩斯坦公司的分析师托尼·萨科纳吉（Toni Sacconaghi Jr.）估计，去年造成大量亏损的复苏芯片今年将贡献1.39亿美元的税前利润，占IBM预计的12亿美元税前利润增长的12%。随着IBM将费什基尔工厂的产能从当前的35%提升，他预计第二季度会有小幅亏损。不过，他预测今年芯片组的销售将增长到37亿美元，比去年增长28%，不包括一年前出售的业务带来的收益。萨科纳吉估计，在满负荷运转时，费什基尔工厂可以带来额外的20亿美元收入。

芯片的转变将证明IBM成为硅的苏丹的雄心。大蓝公司从服务和软件中获得了大部分销售和利润。但首席执行官路易斯·V·格斯特纳（Louis V. Gerstner Jr.）和目前的塞缪尔·J·帕尔米萨诺（Samuel J. Palmisano）尽管面临高资本成本和增加的波动性，仍然坚持芯片业务。为什么？微处理器使IBM自己的计算机具有优势。IBM的新主机于5月13日发布，配备了IBM自制的处理器，其速度比前代快40%。而高性能芯片与最快的图形能力推动IBM进入热门新产品，如索尼（SNE）即将推出的PlayStation。“我们有一个我们坚持的愿景，”IBM微电子战略总监苏米特·萨达纳（Sumit Sadana）说。

IBM的高端战略发挥了其技术专长。在最新的芯片中，晶体管的尺寸以微米纳米为单位测量，无法再轻易缩小——它们必须重新设计，以考虑硅的物理特性。而IBM是少数能够为客户提供专利设计、新材料和先进生产的公司之一。“IBM强大的研究能力使他们在这个新的纳米时代独树一帜，”市场观察公司VLSI Research Inc.的总裁G. Dan Hutcheson说。

但为了从芯片中获利，大蓝公司必须保持在领先边缘——而不至于跌倒。顶级代工厂台湾半导体制造（TSM）公司和联合微电子（UMC）公司也在建设新的巨型工厂。这推动IBM朝着更新的工艺和材料发展，而最小的故障可能会阻碍生产。去年，竞争对手表示，一种名为SiLK的新绝缘体的复杂问题迫使IBM将客户转回到旧的绝缘体。“IBM真的伤害了很多客户，对我却大有裨益，”德州仪器定制芯片负责人史蒂夫·萨顿（Steve Sutton）说。萨达纳拒绝对SiLK发表评论。

尽管出现了一些失误，IBM并没有失去作为定制芯片制造商的第一位的迹象，这种芯片被称为应用特定集成电路，或ASIC。根据Semico Research Corp.的数据，IBM的销售额为17亿美元，声称在96亿美元的ASIC市场中占有18%的份额，高于2001年的17.7%。一个新的合同工程部门现在提供将客户与数百名IBM工程师联系的服务，并为他们提供设计工具。在第一季度，该部门的销售额从600万美元跃升至3400万美元。

在铸造业务中，IBM的进展更为显著。尽管IBM的铸造收入仅为7亿美元，仍然是小角色，但在2002年增长了109%，并且从台湾巨头那里抢走了高端客户，如Nvidia（NVDA）公司和Xilinx（XLNX）公司。作为领先的图形处理器制造商，Nvidia在3月份委托IBM生产其下一款芯片，因为在TSMC出现故障导致延误。“越来越难以让传统铸造厂提供我们所需的技术，”Nvidia的运营副总裁Di Ma说。

台湾方面表示，对于每一个流失的客户，仍有数百个客户对他们的服务感到满意。而TSMC则忙于增加最新的芯片制造设备以维持其领导地位。“我并不感到被挤压，”TSMC董事长张忠谋宣称。

但随着芯片技术竞争的加剧，台湾的最有利可图的关系必然会受到考验。而IBM将成为他们面临的一个大问题。

作者：斯宾塞·E·安特，纽约的奥蒂斯·波特，香港的布鲁斯·艾因霍恩，达拉斯的安德鲁·帕克