芯片竞赛中的新竞争者 - 彭博社

像许多其他美国芯片公司一样，位于俄勒冈州希尔斯伯勒的Lattice Semiconductor Corp.（LSCC）并不自己生产芯片。相反，这家价值2.1亿美元的公司设计用于手机、个人电脑、个人数字助理和其他电子产品的芯片，并将生产外包给被称为代工厂的合同制造商。Lattice的大部分业务流向台湾，那里是世界上最大和最先进的代工厂。Lattice的工作几乎没有流向日本，那里芯片制造商多年来一直在挣扎。

但随着半导体需求激增，台湾的代工厂满负荷运转，Lattice的董事长兼首席执行官Cyrus Y. Tsui正在重新考虑他的供应商选择。今年3月，该公司宣布计划与日本电子巨头富士通有限公司（FJTSY）合作，后者正在建设一座新的15亿美元的芯片制造厂，能够处理直径为300毫米、线路宽度仅为90纳米（90亿分之一米）的硅晶圆。Lattice将向该工厂投资最多2亿美元，吸引Lattice的是富士通能够与台湾的巨头竞争，并且这家日本科技巨头在为其自身产品生产芯片方面有着悠久的历史。作为从超级计算机到电信设备的高科技系统的创造者，“富士通的技术比台湾的更先进，”Tsui说。

这可能是也可能不是这样——台湾人强烈不同意——但富士通希望新建的晶圆厂将在明年投入运营，能将公司推向代工行业的前列。随着建造晶圆厂的成本飙升，富士通背负着如此沉重的债务，以至于标准普尔去年给予其信用垃圾评级，公司高管意识到他们无法独自承担，必须将大部分先进技术保留用于内部使用。因此，他们试图通过向客户提供更多接触富士通尖端技术的机会，以换取他们在新晶圆厂资金方面的帮助，从而争取来自台湾的外包业务。“过去，我们是为了内部使用而扩展，但在两三年后[技术]就变成了商品，”公司电子设备集团总裁小野俊彦说。“通过我们的新模式，我们可以更早开始获得回报。”

富士通的新战略只是日本芯片制造商努力摆脱国家长期衰退影响、在全球变得更具竞争力的最新迹象。然而，富士通还有很长的路要走。虽然该公司现在才在建设其首个300mm晶圆厂，但台湾的联华电子和台湾半导体制造公司（台积电 ）(TSMC)已经运营这些晶圆厂多年。而且，对于一家成熟的芯片制造商来说，采用代工模式并不容易：IBM（IBM ）多年来一直试图从台湾手中抢夺合同，但仅取得了混合的成功。

财务不稳

尽管面临障碍，富士通的尾崎表示，公司别无选择，只能建设。“客户在寻求稳定的供应，”他说。“为了让我们能够交付，创建一个新的300mm晶圆厂是必须的。”考虑到富士通脆弱的财务状况——它欠债132亿美元，并且在截至2003年3月的财年中，销售额为440亿美元，亏损11亿美元——该公司无法在没有外部帮助的情况下冒险。因此，新的代工厂战略应运而生。

投资者似乎印象深刻。富士通的股价在过去12个月中上涨了107%。共识是富士通已经实现盈利，预计截至2004年3月31日的财年的收益为2.58亿美元。

然而，东京标准普尔亚洲股票研究的分析师杨俊生认为，富士通的新业务是绝望的表现。“我实在看不出他们如何竞争，”他说。瑞士信贷第一波士顿的分析师西村纪也在最近的报告中写道，尽管富士通的计划令人印象深刻，但公司应该更加大胆，剥离其芯片业务。而那些台湾竞争对手呢？台积电承认有一些客户在寻找替代供应商，但市场营销高级副总裁金凯文表示，“这并不是真正的严重问题。”富士通的尾崎只希望能对南方岛屿强国的巨头们造成一些困扰。

布鲁斯·艾因霍恩在东京报道