下一代EUV芯片遇到障碍 - 彭博社
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ASML的极紫外光刻机。
来源:ASML随着芯片制造技术的进步遇到物理极限,威胁到制造成本的上升,行业领导者对一家名为ASML的荷兰公司寄予厚望。在过去十年中,ASML一直承诺其新技术将使晶体管的制造能够保持我们习惯的速度,继续变得更纤薄、更强大。2012年,英特尔、三星和台积电采取了前所未有的步骤,投资约16亿美元于ASML以加速其研究,并支付近50亿美元获得该公司23%的股份。
彭博社商业周刊埃隆·马斯克如何接受“特朗普交易”马斯克在煽动性的特朗普集会上庆祝胜利没有隐士。寻求庇护者占据拜登承诺关闭的监狱美国正在用寻求庇护者填满臭名昭著的前监狱ASML预计今年将交付多达七台新机器,以便芯片制造商可以开始测试被称为极紫外光刻(EUV)的技术。首席执行官彼得·温宁克表示,他的大多数客户预计将在2019年之前整合EUV,他正在为明年内的订单做准备。“行业需要EUV,”他说。
然而,到目前为止,EUV的技术证明效率低于预期,可能无法提供投资者所希望的回报。投资银行Stifel Nicolaus的分析师帕特里克·霍表示,即使是那些会使智能手机和PC部件成本更高的替代方案,现在看起来也更具吸引力。“行业几年前就押注EUV将是下一代技术,”他说。“这非常令人失望。”台积电拒绝对此报道发表评论。三星没有回应评论请求。
光刻是利用集中光线将线条烧录到沉积在硅上的材料层中的过程,这是制造晶体管的关键步骤——也是工程师在接近原子级别工作时的自然瓶颈。如今,公司们正试图蚀刻比用于此工作的光的波长更小的线条,因此推动了极紫外光束的使用,这种光束具有更短的波长。“没有EUV……你的经济效益会更差,”太平洋顶峰证券的分析师韦斯顿·特维格说。“如果EUV还没有准备好,事情会变得更加困难。”
问题在于,波长更短的光束需要大量能量,而ASML的机器由于EUV会弄脏用于该过程的镜子,因此需要大量的停机时间。根据其公开声明,ASML的目标是将EUV机器所需的停机时间从目前的25%到30%减少到年末的20%。当价格标签(即使没有研发资金)达到八位数时,这可不是你想听到的消息,这使其成为工厂中最昂贵的设备。
Stifel Nicolaus的霍说,ASML作为欧洲少数几家科技强国之一,必须证明它能遵守其最新的时间表。2007年,前首席执行官埃里克·梅里斯曾表示,EUV机器将在2012年对芯片制造商具有成本效益。太平洋顶峰的特维格说:“这可能是世界上最先进的科学研究项目。然而,该项目仍然落后。”
在2月份,台积电联合首席执行官刘德音告诉投资者,他的公司有备份计划。那个月,英特尔光刻战略采购总监贾尼斯·戈尔达在一篇 公司博客文章中写道,关于EUV的问题是何时,而不是是否。但她补充说,“EUV光刻生产的道路是漫长的。”芯片制造商往往在两到三年的周期中整合制造进步,因此如果EUV今年还没有准备好,ASML下一个重大机会将更接近2020年。
目前,获得更小线条的最明显方法是在每个芯片上使用当前的光刻技术更多次。大型芯片制造商对此一直不愿意,因为这需要更长的时间,而在一个五年内就会过时的100亿美元工厂中,这始终是一个重要考虑。然而,半导体顾问公司总裁罗伯特·梅尔表示,极紫外光(EUV)开发的复杂性应该是更大的担忧。“有很多事情可能会出错,”他说。“我们可能永远看不到在EUV上投入的投资和时间的回报。”
底线: 英特尔、三星和台积电可能开始看到他们在ASML上投资16亿美元的回报迹象。