英特尔、富士康纷纷转向美国 这家芯片商却准备在中国投资100亿美元
【观察者网 综合】特朗普上台后，一个显著的执政特点就是增加了对大公司的压力。这一措施可谓立竿见影：富士康等一批公司宣布计划在美国建厂，英特尔也重申了早期的建厂计划。这些似乎表明美国正在获得高端制造业巨头的支持。
但周五（2月10日），全球第二大晶圆代工厂芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）却宣布在中国成都建立12英寸晶圆制造基地，项目价值近百亿美元。
格罗方德首席执行官桑杰（资料图）
据《四川日报》11日报道，总投资约90.53亿美元的格芯12英寸晶圆项目签约及奠基仪式，于10日上午在成都市高新西区隆重举行。
对此，四川省委书记王东明表示，格罗方德公司选择在四川投资布局格芯12英寸晶圆项目，凸显了对中国区域经济发展大格局和产业发展大趋势的准确把握。四川是全国重要的电子信息产业基地，集成电路产业已形成“材料—设计—晶圆制造—封装测试—产品应用—服务”的完整产业链条，产业基础良好，发展后劲很足。
格罗方德公司首席执行官桑杰则称，四川在集成电路产业发展方面实力较强、人才众多、经验丰富，在这里设立格罗方德公司全球投资规模最大、技术水平最先进的晶圆工厂是非常明智的选择。格罗方德将与有关方面通力合作，发挥好技术、管理和资金优势，积极加快项目建设步伐，把这个项目打造成为公司在中国布局的代表项目。相信在双方的共同努力下，成都项目一定能够取得巨大成功。
奠基仪式（来源：四川日报）
该项目究竟有何“过人之处”？
据《成都日报》称，要探究该项目的“过人之处”首先要从“晶圆是什么”说起。所谓晶圆，是生产集成电路所用的载体。“集成电路是电子信息产业的核心，而晶圆制造，就是集成电路产业链中的关键环节”，四川省经济和信息化委电子信息处相关负责人介绍。
此次落户的晶圆制造项目，和类似项目相比有两大亮点：尺寸与工艺。
就尺寸而言，该项目将建成中国西南地区首条12英寸晶圆生产线。而目前，四川省仅有一条8英寸晶圆生产线。“晶圆直径越大，对材料和生产技术要求越高，同一圆片上可生产的IC芯片也就越多。”格罗方德公司相关负责人表示，12英寸晶圆生产成本更低、良品率更高，是当前国际主流尺寸。
就技术而言，该项目将应用格罗方德公司最先进的生产工艺。项目分两期建设，一期建设当前主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线，预计2018年底投产；二期建设格罗方德最新的、全球领先的22纳米FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线，预计2019年第四季度投产。
“和主流工艺相比，新技术功耗更省、综合成本更低，能广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域，市场空间广阔。”成都高新区相关负责人表示。
为什么选择四川？
对格罗方德公司来说，落户成都的格芯12英寸晶圆项目也是大手笔，是其在中国最大和最先进的12英寸晶圆厂。
格罗方德公司首席执行官桑杰在接受《成都日报》记者采访时表示，除了成都，格罗方德还没有在全球其他城市建立类似或更先进晶圆生产工厂的计划。
对于为什么选择中国，桑杰则称，“中国是全球规模最大和增长最快的半导体市场，而格罗方德过去在这方面缺少布局，需要补上。在中国，成都毫无疑问是极其优秀的合作伙伴，有成熟的基础设施、熟练的劳动工人，集聚了信息产业领域众多领先技术公司。 ”
此外，桑杰还表示，该工厂将为希望从中国采购芯片的大型国际客户，以及众多迅猛发展的中国OEM厂商和无厂半导体公司提供支持。
目前，四川省已吸引到了包括英特尔、德州仪器、AMD等在内的电子信息产业龙头企业布局，形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链。
在此背景下，业内人士认为此举至少会为四川带来两点利好。首先，项目填补了四川12英寸先进工艺晶圆生产项目的空白。
根据市场研究机构IC Insights报告，目前12英寸晶圆占据全球晶圆产能逾60%，到2020年该比例或将增至68%。
半导体产业专家莫大康介绍，发展FD-SOI工艺将是中国集成电路追赶国际先进水平的机会。四川省经信委电子信息处相关负责人认为，采用上述工艺的该项目，将使四川晶圆制造业“一步跃入国际主流水平”。
其次，晶圆制造能力增强或将极大带动相关产业的集聚。“根据此前研究，集成电路的1元产值，可以带动电子信息相关产业100元产值。”该负责人认为。
12英寸晶圆（资料图）
格罗方德与AMD关系紧密
格罗方德总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，由AMD（美国超微半导体公司：Advanced Micro Devices）拆分而来，是与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。公司旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂，员工总数约3000人。作为格罗方德的股东、也是最大的客户，AMD继续在公司中扮演重要角色，会计制度方面两家公司也共同进行财务结算。
格罗方德此次投资时点非常微妙，因为政治方面的考量不可忽视，特别是美国政府在过去两年中阻止了美国和欧洲芯片公司与中国的几笔交易（爱思强、飞利浦、仙童、美国镁光、西数）。但资本的力量无疑是更为强大的。
比如2015底，台积电表示，尽管台湾当局长期以来担心大陆的竞争和潜在的知识产权盗用，该公司仍将在大陆建立生产基地。去年年底，台湾另一家主要芯片制造商联合微电子公司也表示将在大陆东部沿海建立一家工厂。
虽然分析人士仍不确定中国能否在半导体领域迅速与日本、韩国以及美国缩小差距，但资金一直在慢慢吸引新工厂。根据全球微电子工业协会SEMI最近的一份报告，这种支出势头将推动中国搭建起晶圆厂设备的顶级支架，为中国在全球半导体舞台上争夺更重要的地位。
美国对中国芯片半导体产业发展高度紧张
据观察者网此前报道，1月6日，美国总统科技顾问委员会发表了一份报告称，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，并建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。
《关于确保美国在半导体行业长期领先的报告》封面
该报告称，中国正在大举投资芯片行业，借“斯诺登事件”推出“自主可控”政策，推动国内技术进步。“现阶段，中国的芯片产业仍然落后，以销售额计，中国还没有一家芯片企业跻身全球前20。但该报告认为，在技术创新放缓的背景下，中国有机会通过产业政策，缩小与美国的技术差距，再通过更低的价格取而代之。”
报告还指出，中国在过去10年间在半导体行业至少投入了1500亿美元，以图获得在全球半导体行业中的领先地位。但目前这种行业政策导向已经开始影响美国半导体行业的创新和市场份额，甚至开始威胁美国的国家安全。
对于上述忧患，该报告还美国政府开出的药方。
首先，美国政府需要着手识别哪些半导体技术、芯片企业将会影响其国家安全，并阻止中国收购。
其次，为保证美国的竞争优势，美国政府应当重新思考自己在这方面的国家安全政策，比如只允许特定国家的企业参与一些国防采购。
此外，美国应向其合作伙伴提供协助，加强对中国的出口限制、审查中国的海外芯片投资。
中国政府决心不减
据美国《纽约时报》报道，中国政府对半导体项目的渴望由来已久，尽管有过不少失败的经验，但中国做大做强半导体产业的决心丝毫未动摇。
纽约时报网站截图：100亿美元的芯片计划充分展现中国正在壮大的吸引力
以此次成都与格罗方德的合作为例，虽然在工厂生产的半导体并不是是最前沿的芯片技术，而是落后了一代，但基于一种特殊的设计，可能使这类芯片用于移动设备，汽车和其他小工具的传感器越来越多地连接到计算机网络。这与国家战略意义相吻合，总投资也达到了90.53亿美元。不过目前并不清楚双方各自的投资比例是多少。
2013年，中国政府宣布了一项重大举措，旨在扩大国内生产微型芯片的能力，使国内能生产从导弹到智能手机等一切电子化设备的芯片“大脑”。这一举措与中国最新的工业政策“中国制造2025”相挂钩，对整个世界半导体市场产生的极大冲击。位于德国的智库Mercator中国研究院发布报告表示，“几乎所有美国的大型半导体企业都收到了中国政府的投资报告”。
目前，中央和省级政府已经投入了数十亿美元的投资和补贴。中国政府2014年曾表示，计划花费约1000亿美元，到2020年时成为全球芯片行业的领导者。
（综合四川日报、成都日报、华尔街见闻、纽约时报等消息）