华为发布业界首款5G基站核心芯片 算力比以往芯片强约2.5倍

（观察者网讯）1月24日，华为在北京研究所发布业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展 。

据华为方面介绍，这款新芯片搭载了基于ARM处理器的鲲鹏920芯片，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，还支持200M运营商频谱带宽。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘还透露，天罡芯片算力比以往芯片增强约2.5倍，且安装时间比标准的4G基站节省一半。

丁耘 资料图

会上，丁耘还回顾了华为过去一年中在5G和AI方面取得的成绩：在去年的MWC（Mobile World Congress，世界移动大会）上，发布了5G端到端的解决方案；去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案；在即将到来的2019年春节，华为还将运用5G技术直播4K春晚。

丁耘还透露，截至目前，华为已获得30个5G合同，2.5万多个5G基站已发往世界各地。

华为5G产品线总裁杨超斌也介绍了华为5G的优势，他指出，5G大宽带、多天线能实现百倍容量提升，是4G小区的97倍；此外，5G节省了35%的交付周期，大量减免了安装工序，部署方便；维护方面也节省了上站的工序 。

“目前华为完成了5G全部商用测试，已率先突破5G规模商用的关键技术，实现了全制式、全频段、多天线完美结合，达到了行业最高集成度。”杨超斌说。

2018年，华为奏响5G规模部署的序章，发布了全系列商用产品，并在全球外场验证，率先开始全球规模商用。而在2019年上半年，华为搭载5G芯片的5G智能手机也将登陆市场，预计将于2019年下半年实现规模商用。

“我非常确信，当明年我们再来开冬季达沃斯年会时，你们中很多人将用上5G智能手机。”1月22日，华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。他预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。

1月24日，华为消费者业务CEO余承东在华为北京研究所表示，将在2月下旬举办的MWC2019展上发布华为首款可折叠商用手机。