海思将开始大量对外销售自研芯片，但外界存在一些误解_风闻

来源：微信公众号“问芯Voice”

日前，外媒报道华为海思将开始大量对外销售自研芯片，且认为该策略将导致海思不再是华为专属的芯片设计公司。

事实上，这样的讯息内含了一些误解，因为海思有非常多的芯片早已对外销售，主要是以非手机芯片为主，这类芯片与消费者的直接关联度较低，因此比较少受到关注，误以为海思所有的自研芯片都只专门供应华为。

不过，**海思是否会 “扩大” 对外销售自研芯片，尤其是手机相关芯片，更具体的说，未来海思的 5G 芯片是否可能会对外销售？**这确实是一个值得关注的问题。

图：海思官网

“大海思”和 “小海思” 的概念

长久以来，华为海思的自研芯片并不是一个完全封闭的生态，可以分为**“大海思” 和“小海思”两个概念。“大海思”的芯片是专供华为内部使用，而 “小海思” 的芯片一直都是对外销售**，这样的策略不是这 1、2 年才有，而是行之有年了。

大海思：

麒麟（Kirin）：手机处理器芯片

巴龙（Balong）：手机基频芯片

天罡（Tiangang）：5G 基站芯片

升腾（Ascend）：AI 芯片

鲲鹏(Kunpeng)：服务器芯片

小海思：

视频监控芯片 IPCam

MobileCam 芯片

机顶盒 STB 芯片

TV SoC 芯片 / 时序控制器 Timing Controller(TCON)

NB-IoT 芯片

如果要说近期海思在芯片外销的策略上，有什么已落槌的重大变化？**那就是在 2019 年公开表示，将首次对外销售 4G 通讯芯片 Balong 711，面向的客户以物联网**行业为主，但并非手机客户。

海思的 4G 通讯芯片 Balong 711 是最早开发的 4G Modem 芯片之一，首次问世约在 2014 年。Balong 711 整套件包含基带芯片、射频芯片、电源管理芯片等，初步估计，Balong 711 在全球累积的出货量已经超过亿套，应用在许多行业，像是工业领域、车联网、零售、共享经济（如共享单车）等。

业内人士分析，由于这块面向物联网应用的市场非常分散，海思将 Balong 711 开放出去，协同客户一起做，可以把市场缝隙都填补起来，开放外售是对的策略，但这块市场与手机无关。

图：海思官网

手机芯片重兵区，牵一发而动全身

海思在手机芯片的销售策略上，目前并没有表示要进一步要对外开放销售，也没有任何策略上的转变，但整个行业内对于海思，仍是紧迫盯人的注意着。

因为，全球政经局势变化太快，华为可能会以更灵活的策略来做反应，而华为的所有一举一动，对于整个科技产业的影响，绝对是牵一髪而动全身。

针对海思未来是否会扩大外售芯片，尤其是核心的手机芯片产品线，以下是问芯 Voice 观察到的两个面向。

第一，海思若对外销售手机芯片，可能会面临的挑战为何？

第二，未来若海思对外销售手机芯片，受冲击最大的是谁？

海思所积累的手机芯片研发实力，早是一线 IC 设计公司之列，这几年更给高通非常大的压力，但因为海思的手机芯片没有对外销售，所以和高通的关系不算是正面竞争对手。

再者，海思的芯片长期协助华为品牌手机，已经登上全球第二大手机品牌厂的宝座，只仅次于三星，也超越苹果 iPhone 出货量。

冲突点与相容性

若是海思要对外销售手机芯片，要面临的第一个挑战，恐怕是手机客户能不能接受。

以 OPPO、Vivo 为例，一旦用了海思的手机芯片，华为成了供应商，但华为的品牌手机又和自己在终端市场上竞争，这既竞争又合作的关系会十分微妙。

**关于这一点，如果海思是开放外售低端的 4G 手机芯片，那矛盾会较小。**因为低端芯片非常价格导向，只是售价够漂亮，基本上没人会跟钱过不去，加上海思的产品有一定的性能保证，在性能、价格都好的情况下，手机客户不会有太多挣扎和疑虑。

像是之前华为、三星的低端手机芯片解决方案也采用过展鋭和联发科的产品，毕竟这些手机大厂的采购部门都有一定的评比流程，只要价格和性能达标，都是会被采用的。

如果是 5G 芯片，客户要考虑之处会较多，毕竟 5G 手机是未来的主要战场，大家会衡量价格、供货持续性和稳定性等面向，需要思考的利益冲突点将更为细致。

除了与客户之间的关系，海思的手机芯片若是对外销售，还会面临第二个挑战。

因为海思的手机芯片长期都是基于华为手机的需求来做设计和优化，这也是华为当初投入大量资源在扶植芯片设计业务的关键因素之一。

**当手机芯片只基于一家客户做设计和优化，会比开放外售后，要去适应各个不同品牌的手机，较容易达到追求的标准值。**因此，可能的相容性问题，也会是开放外售手机芯片所需要考虑到的。

图：高通官网

联发科和展锐的目光紧盯

未来若海思对外销售手机芯片，谁会受到最大冲击？这答案显见是联发科和展锐，这假设前提当然是认为开放低端芯片的可能性高于高端芯片。

别以为只有 5G 芯片竞争激烈，低阶手机芯片市场的竞争也是非常风起云涌的。

像是 2017 年，有高通投资色彩的新手机芯片设计公司瓴盛的成立，就受到各界议论，被质疑这样的合资，对国内的芯片技术发展没有太大帮助，但瓴盛却成为高通在低端芯片市场的代理人，形成恶性竞争。

在手机芯片市场上，从低至高端的供应商分别为展锐**、联发科、高通 / 海思，开启 5G 时代，大家都想参加越级赛，让地位有所提升。**

****展锐当初错过 4G 时代最大的红利期，这次对于 5G 寄予厚望; 联发科刚推出的 5G 手机芯片天玑 1000，则是狭持漂亮的价格、整合 Modem 芯片、台积电充足产能支援等优势，瞄准高通的 5G 芯片狂打。

在早之前，更传出三星考虑外售 5G 芯片给中国手机客户，而三星过去和海思一样，手机芯片是自用不外售，这样的传言也是因应 5G 时代下的可能策略大转变。

目前，海思的芯片产品线策略维持过去 “大海思” 的手机芯片自用，“小海思”的产品外售，在策略上并没有改变。

手机芯片的部分，确实大家都紧紧盯着任何可能的变数，要稳守 4G 市场，又要开拓 5G 市占率，任何一个供应商的策略转变，都牵动着竞争者、手机品牌厂的竞争版图，因此需要格外注意。