中国芯片产业“大爆发”_风闻

中国芯片产业“大爆发”

被誉为现代工业“粮食”的芯片，一定程度上也被视为国家科技创新能力的体现。在过去的30年间，国家与国家之间的芯片竞争从未停歇。中国经历了漫长的陪跑，直到最近几年，以华为、中兴为首的中国科技企业才开始崭露头角。

“5G是三十年一遇的大变化，很多产业和模式将被颠覆。”前中国移动董事长王建宙曾在公开场合这样表示。从诺基亚，到摩托罗拉，无数事实证明，每一代通信技术的更迭，都伴随着手机品牌和芯片厂商的洗牌。

行业从来不缺乏掉队者，受制于技术与市场等诸多因素，目前全球能够参与5G芯片竞争的也只有高通、三星、华为、联发科以及展锐。

行业也从不缺乏后继者，国内一国产手机厂商负责人曾表示，“如果想要做更好的产品，芯片自研是一条必经之路，虽然投资巨大，但在行业内，逐渐成为共识。”目前，包括苹果、三星、华为、小米、OPPO和vivo在内的手机厂商都在芯片层面或早或晚开始了投资。

“新陈代谢”正在行业的各个层面悄无声息地进行着，在市场巨大潜力的推动下，谁都有可能成为下一个科技巨头。而在这场新格局的形成中，没有人会怀疑中国企业所占的分量。

在5G芯片行业之外，一场人工智能的变革也正在酝酿着。经过几年的发酵，中国的AI技术已经取得了巨大的进步。据联合国世界知识产权组织(WIPO)公布的数据，中国已经拥有全球最具规模的专利局和最多的国内专利申请数量，专利申请前20名的学术机构中有17家在中国。

技术的进步带来市场的增长，国家发改委副主任林念修预测：“到2020年我国人工智能产业规模有望突破1600亿元，带动相关产业突破1万亿元。”

5G与AI的齐头并进，也使得中国集成电路在制造、封测、设计领域迎来了“大爆发”。中芯国际正在推进7nm工艺的研发，或将成为大陆唯一一家有能力挑战台积电和三星的芯片制造企业;长电科技也已经成为全球第三大封测企业;华为已有半数手机芯片由自家的华为海思供应;紫光展锐则成为了全球三大独立手机芯片企业之一并在印度、非洲等市场占据优势的市场份额……

技术爆发和市场规模的稳步增长，得益于国家政策的长期鼓励和企业、人才的逐步积累。今年12月初，北京市委书记蔡奇在视察中关村集成电路设计园(IC PARK)时指出，“集成电路产业是战略性、基础性产业。”他要求IC PARK要打造世界一流的集成电路设计产业园区，“进一步优化营商环境，提高园区综合服务能力，增强对高端企业和项目吸引力。”

蔡奇强调，园区和企业要“站在加快建设创新型国家高度，进一步完善科技创新体制机制，优化环境，集聚资源，加大研发力度，抢占未来发展先机。”

目前，我国已经形成政府支持、基金覆盖面快速增长、企业自主研发增加的局面，但从芯片设计到制造、封装、整机厂商产业链中，设计到制造的衔接环节还比较薄弱，需要在产业链上加强建设，研发自主的先进技术。