台积电满产、三星降价奏效，台媒曝高通“下单”三星6nm

（观察者网讯）1月7日，据台湾《经济日报》报道，三星降价抢单策略奏效，高通已再度向三星下单，使用其6nm工艺生产芯片。但岛内业内人士认为，主因是台积电先进制程产能供不应求，订单外溢。

台媒报道截图

韩媒Business Korea 6日报道称，三星已运用极紫外光（EUV）技术，开始量产6纳米制程，缩小与台积电在晶圆代工技术的差距。另外，三星合作伙伴的一位高管透露，6nm产品已经交付给了北美大型客户，行业专家认为该客户正是高通。

但台湾《经济日报》报道指出，高通去年将订单强势回归台积电生产，此时又再度释单三星，应是三星降价抢单策略奏效，后续对晶圆代工价格的影响，值得关注。

而岛内业内人士指出，高通为确保晶圆代工产能得到保证，将最新的5G处理器骁龙865与骁龙765分别交由台积电及三星代工生产。而三星获得高通6纳米芯片订单，应是台积电先进制程供应吃紧，订单外溢所致。

据介绍，在14纳米及更早的时代，高通与三星在骁龙系列芯片即有合作。随着终端对芯片效能与省电性要求日益提高，而台积电领先量产7纳米，高通高端手机芯片即大量在台积电投片。

根据上述台媒报道，由于联发科与AMD等客户需求旺盛，台积电7纳米制程产能满载，为满足客户需求，台积电去年与今年资本支出都将高达140亿至150亿美元，用来扩大投资7纳米与5纳米制程产能。

全球市场研究机构TrendForce调查指出，去年第4季台积电在全球晶圆代工市场的占有率为52.7%，三星市占率为17.8%。

上述报道认为，三星未能追赶上台积电的主因是，该公司在16和12纳米制程之后很晚才开发7纳米制程，台积电则通过7纳米取得苹果iPhone手机的应用处理器（AP）代工订单，以此扩大了与三星的差距。

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