抢在高通前发5G集成芯片，联发科仍“悄悄下探”4G门槛

（观察者网讯）面对已经到来的5G，联发科抢在高通前推出天玑1000系列5G芯片，并在年初发布“天玑800”。而在5G终端全面铺开之前，这家台湾厂商仍未放弃4G。

据科技媒体“91 mobiles”1月13日报道，近日，联发科“悄悄”推出了最新的Helio G系列处理器，命名为Helio G70。这款芯片定位以游戏为中心，不支持5G，红米9将会首发搭载。

事实上，早在去年8月，联发科总经理陈冠州就表示，4G芯片具有长尾效应，联发科只是把大部分的资源向5G倾斜。至少在2025年之前，这家芯片制造商仍会推出4G芯片。

报道截图

与去年8月发布的G90处理器相比，G70相对精简。

值得一提的是，G90基于12nm工艺制程打造，由红米Note 8 Pro首发。而上述报道称，红米9将会首发G70处理器，仍采用12nm工艺，预计在今年一季度正式与消费者见面。

当时，G90系列的主要对手为高通骁龙730系列、麒麟810等。

而G70采用2×A75+6×A55的八核心构架，大核心的主频速度为2.0GHz，支持L3高速缓存以提高性能，并集成有820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2 GPU。

此外，G70处理器支持8GB LPDDR4X内存和eMMC5.1闪存，能够录制最高30fps的2K视频，搭载的ISP支持16MP（百万像素）+16MP双摄或48MP单摄，提供蓝牙5.0、双4G VoLTE和Wi-Fi 5等连接功能。

上述报道指出，Helio G70系列旨在为价格适中的智能手机中提供快速，流畅的游戏体验。

而在不久前（1月7日），联发科推出了定位中高端的天玑800系列5G芯片，采用7nm制程并集成5G基带，支持Sub-6GHz频段及NSA/SA组网，首批搭载该款芯片的终端将于2020年上半年上市。

另外，去年11月，联发科发布了其首款5G SoC芯片“天玑1000”，采用7nm工艺，主攻高端市场。

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