美国在半导体掌握几乎所有核心环节，细分领域很少有短板，这才决定了他打压别国的底气_风闻

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烟雨迷城不会！

美国的思路是最核心的东西，你必须买我的，不能自已造，所以，用美国的元件造手机可以，但不能造自己的元件供给链，否则要追杀到底。

所有高科技公司关键的东西要掌控在美国人手里，要么是股权，如三星、台积电……等，要么是技术，如高通、英特尔……等。

美国依然是世界第一！！

代工岛除了用外国的核心设备，核心技术代工外，啥也不会！连代工厂都是被美国为主的欧美控制股份！

光刻机的数十万个零部件产品，整合了世界各国的顶尖工艺，是集成电路产业皇冠上的明珠，美国控股控制核心技术的系统集成商荷兰ASML占据了高端光刻机80%以上的市场。

从去年开始，（美国控股，控制核心技术的）ASML对中芯国际极紫外光刻(EUV)7nm设备搁置交付。尽管今年10月，ASML首席财务官Roger Dassen表示“荷兰无需获得美国许可，就能向中国出货深紫外光刻(DUV)系统”。但从制程范围来看，DUV只能做到25nm，只有EUV才是进入10nm以内的稳定通行证。

在IC设计的上游环节，EDA软件和IP授权工具是芯片设计的基石。而EDA软件基本被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家公司垄断，前两者都是美国公司。

这三家公司都在2019年5月实体清单之后就停止了和华为的合作，不再继续提供升级服务，仅靠国产软件很难实现芯片设计的全流程替代。12月4日，英伟达正式宣布以400亿美元收购 ARM公司，上层芯片架构供应商也被美国控制，华为的芯片设计更加困难。

IC制造领域最受瞩目，美国控股，控制核心技术，80%外资的代工厂台积电在今年9月15日以后就不得为华为设计的芯片进行代工生产。目前中芯国际能够量产的最精细制程是14nm，而华为目前最先进的麒麟9000芯片，采用了5nm的制程工艺，二者之间的技术差距2-3代。

虽然几个领域的老大都未必是美国人（asml，比利时imec，韩国三星电子，代工厂台积电全部被美国控制），但美国在半导体产业里掌握着几乎所有核心的环节，在各个细分领域也很少有短板。这决定了美国人有打压别国的底气。

2019年，全球排名前5的半导体设备厂商有三家美国企业,分别是应用材料、泛林科技和科天半导体，这三家都是综合设备供应商,经营产品涵盖沉积、刻蚀、检测等几乎所有半导体制造环节的设备。

美国控股，控制核心技术的阿斯麦（ASML）尽管地处荷兰,但它最大的两个股东都是美国公司，且零部件有55%依赖美国进口，受到美国出口管制的限制。

在芯片设计领域，美国独占榜首。据Trendforce 2019年数据，全球前十大Fabless公司（芯片设计公司）美国占了6家，前三大Fabless公司博通、高通、英伟达全是美国公司。

在芯片制造领域,美国有Intel和格罗方德，掌握着世界最先进的芯片制造工艺。

材料领域虽然整体由日本占据领先，但美国的陶氏化学位居世界化工产业第二名，提供光刻胶等多类半导体产业相关的化学品，也在产业链中占据着重要地位。

可以说，美国人花70余年时间，为自己在半导体领域搭建了一把最为坚固的“梯子”，这把梯子帮助美国人爬上整个芯片制造业的顶端。

站在山顶的美国人，可以看谁不顺眼，或者看着谁快爬上来了，就一脚踢开谁家的梯子。