江苏集萃集成电路应用技术创新中心揭牌发布活动暨集成电路产业创新合作论坛来袭！_风闻

应用牵引、构建平台、整合资源，推进江苏集成电路产业链创新能力建设——“江苏集萃集成电路应用技术创新中心揭牌发布活动暨集成电路产业创新合作论坛”将于2021年1月29日在无锡召开。

江苏集萃集成电路应用技术创新中心（简称“创新中心”）是江苏省产业技术研究院、无锡市人民政府、锡山经济技术开发区共同打造的集成电路创新平台。

创新中心充分整合江苏省产业研究院集成电路领域创新资源，结合无锡及江苏集成电路产业优势，从集成电路应用需求出发，致力于工业芯片的应用需求分析、产品定义、产业孵化，打造基于VIDM的深度垂直整合供应链，目标形成“创新资源整合、创新应用牵引、创新产业提升”三位一体的江苏集成电路研发成果转移转化示范区和应用产业基地。

为加快推进创新中心建设，由无锡市人民政府、江苏省产业技术研究院主办的 “江苏集萃集成电路应用技术创新中心揭牌发布活动暨集成电路产业创新合作论坛”，将于2021年1月29日下午在无锡锡州花园酒店隆重举行。

此次活动将邀请省市领导、院士专家，产业领域龙头企业、高校研究机构代表、行业协会代表等共同参与，见证创新中心建设以来的成果，深入了解创新中心在协同攻关、供应链配置、以及专业应用测试平台和面向工业控制的SoC敏捷设计等方面提供的全方位的特色平台服务；同时，行业大咖在主旨论坛上将发表精彩演讲，共同探讨集成电路产业的发展与未来。

期待与您相聚无锡，携手引领集成电路产业发展，共创合作共赢的美好未来！

会议详情

会议名称：江苏集萃集成电路应用技术创新中心揭牌发布活动暨集成电路产业创新合作论坛

主办单位：无锡市人民政府、江苏省产业技术研究院

承办单位：锡山区人民政府、锡山经济技术开发区管委会、江苏集萃集成电路应用技术创新中心

指导单位：江苏省科学技术厅

会议时间：2021年1月29日（星期五）

会议地点：锡州花园酒店（嘉乐厅）

日程安排

会议流程

14:30-15:00 会议签到

15:00-16:20 揭牌发布活动

1. 省、市领导、创新中心理事长吴汉明院士致辞

2. 创新中心建设情况介绍

建设情况介绍、服务能力发布

宣布首届理事会成员名单

3. 揭牌与签约

创新中心揭牌

创新中心首批重点项目签约

创新中心与产业龙头企业、供应链合作企业签约

创新中心合作高校联合研究生培养基地揭牌

16:20-16:30 茶歇

16:30-18:00 主旨论坛

1. 中国工程科技发展战略江苏研究院重点咨询研究项目-《江苏省集成电路产业发展战略研究》成果发布；

2. 院士专家主旨演讲；

3. 合作单位及签约项目代表发言。

18:00 晚宴