美国只花几千万就对中国“卡脖子？但我查到当时5年内投入就高达5亿_风闻

【本文由“万里西风瀚海沙”推荐，来自《王孟源：中国要崛起，基础科研需要“讲实话”》评论区，标题为小编添加】

donjuansz4.氚的渗透。“氚因为是氢的同位素，而氢原子直径很小，反应炉的热机又必定是高温，它很容易就渗透到任何容器跟管道材料的晶格里面，所以很容易泄漏”这个说法不对：高温、低压（托卡马克堆的等离子体所在区域被称为“真空室”）下基本没有“氢渗”问题（即材料本身存在的一些缺陷如空位、空洞、晶界、位错

等增加氚的扩散）。倒是氚的溶解（就是“氚进入材料的晶格里面”）和中子辐照缺陷会导致氚滞留，但整个第一壁（First Wall）滞留的氚也就在10mg量级（否则会影响聚变反应自持），更不要说“泄露”出反应堆了。要知道因为氚衰变等消耗，反应堆的氚增殖比需大于1.05，才能形成自持反应，目前的聚变发电堆概念设计方案通常取1.15至1.2，如果出现大量滞留甚至泄露，聚变反应是无法持续的。 

5.包层的中子负荷。聚变堆中，包层是实现热电转换以及聚变燃料氚增殖的关键部件。其主要作用包括：将堆芯反应以及沉积在结构材料中的热量导出，进行热电转换；屏蔽聚变堆堆芯释放出的中子和伽马射线；增殖氚，使聚变堆自持燃烧。包层设计是聚变堆的核心技术之一，因此实验包层模块也是ITER的最重要的工程实验目标之一。欧、日、俄、中、美、韩、印都有自己的TBM模块设计和实验计划，而相关设计当然要考虑中子负荷问题。比如中国就计划实验“氦冷陶瓷氚增殖剂铁素体钢/马氏体钢”和“氦冷液态锂铅铁素体钢/马氏体钢”两类包层模块，而作为包层模块结构材料的低活化马氏体钢，在2015年中国就实现了6.4吨规模的量产，作为第一壁面向等离子体的壁面材料（热负荷和中子负荷最高的部分），中国也实现了铍瓦、热沉积钨等不同方案的生产能力。

综上，中国的聚变发电技术研究正在扎实推进，既不“大”，更不“假”。目前ITER计划推迟了5年，但中国聚变工程实验堆（CFETR），按原先的计划今年要开始立项建造。50年之内，聚变发电成本能否低于现有的发电技术我不敢说，但30年内，中国点亮第一支使用聚变能的灯，我觉得可以做到。

我觉得王孟源和矮大紧其实是一路货色,都是利用信息的不对称性,用专家的口气说一些错误的论据,来为自己的错误结论做支撑.

他说**“美国在90年代做了检讨之后，把大型对撞机砍掉省了200亿美元，甚至把核聚变发电也都砍了，它把钱放哪里？只放了几千万，成立了一个针对半导体制造业的半官方组织，那个半官方组织在5年之内就对美国半导体工业止损，然后进一步确立了其后二十几年美国在半导体制造器材上的独霸，有了过去两年对中国掐脖子的本钱，只花了几千万啊。”**

哪里只有几千万,

https://www.pnas.org/content/93/23/12739

https://www.pnas.org/content/pnas/93/23/12739.full.pdf

关键的话,翻译为中文了.

在先前的研究中，我们发现了半导体生产中的陡峭学习曲线。我们估计大多数生产知识仍属于公司内部，但很大一部分“溢出”给其他公司。这种溢出的存在可能证明政府采取行动来刺激对半导体制造技术的研究是合理的。

同时，并非所有生产知识都会溢出，这一事实为企业组建合资企业并更有效地降低学习曲线创造了机会。考虑到这些因素，1987年，有14家领先的美国半导体生产商在美国政府的协助下以每年1亿美元的补贴形式成立了一个名为Sematech的研发（R＆D）联盟。

在以前的研究中 我们估计Sematech诱使其成员公司降低研发支出。这可能反映出更多的共享和更少的研究重复，即，每投入一美元的研发费用，就会进行更多的研究。在这种情况下，Sematech成员可能希望替换美国政府撤回的任何资金。反过来，这意味着美国政府对Sematech的贡献不会引发更多的半导体研究。

其他资料显示美国政府在5年内的投入就高达5个亿.