半导体产业两岸的对比_风闻

半导体技术两岸对比。

两岸最顶尖的半导体技术，平均而言，中国台湾仍领先三到五年。但除晶圆代工，其他领域差距正快速缩小，几乎已无落差。两岸半导体产值，更很可能在今年交叉。

晶圆代工：联电明将被中芯赶上

《商业周刊》采访曾被《亚元》（Asiamoney）票选为亚太区最佳半导体分析师的前外资分析师陈慧明、里昂证券半导体产业分析师侯明孝、集邦拓璞产业研究院研究经历林建宏及半导体业界人士，针对两岸半导体实力差距做出解析。

首先，两岸差距最显著的晶圆代工。

台积电已量产业界最先进的7nm制程，此制程目前仅台积电和三星有能力生产。相较下，中国大陆最先进的晶圆厂中芯国际，目前仅能量产落后台积电的28nm制程。

但，这不代表中芯能被小觑。因为其很可能在明年就会追上昔日的晶圆双雄联电、并开始领先后者。

中芯14nm的试产良率，已快速从3%提升到95%。

虽然试产良率高，不等于未来量产量率高，但在联电已宣布将暂缓14nm以下更先进制程的研发后，若明年中芯成功量产14nm制程，等同该公司的技术正式追上联电。

封测：仅台积电、日月光赢三到五年

中国台湾地区大幅领先的领域，还有封装测试。以台积电用于服务苹果等少数客户的“CoWoS”和“InFO”两种技术来看，至少领先中国大陆五年，但台积电并非专业封测厂，此服务仅提供给其晶圆代工客户。

在封测业，先进技术大约只占三成生意，其他七成，比的是产能跟良率。目前全球前十大封测工厂中，第三、第六与第七名，都已是中国大陆厂商，对台厂造成压力，这也是日月光急着合并矽品的原因之一。

目前，中国台湾地区多数对封测厂与中国的实力几乎无差距，因此近两年，矽品和南茂陆续将中国子公司予紫光集团入股，用股权巩固合作关系，换区市场。未来中国台湾地区多数对封测厂仅能在产能、良率与客户关系上，与中国大陆较量。

材料与设备：中国大陆设备业务追过中国台湾地区

在半导体材料与设备领域，中国台湾地区最显著领先的，便是近两年因缺货、涨价而带动股价飙涨的硅晶圆。

目前台厂中唯一能供应12寸硅晶圆的环球晶圆，至少领先中国大陆三年，8寸硅晶圆也领先中国大陆两年，但其他领域便没有那么乐观，“自从汉微科卖掉后，中国台湾地区基本上没有人做半导体前段制程设备，中国大陆有刻意扶植本土设备商，中国台湾没有，其实硬要讲，中国大陆领先中国台湾地区。”

中国台湾地区半导体设备产业，几乎无研发生产整台设备，不过中国大陆正奋起直追（追赶上欧美厂商水准），但中国台湾地区不会。

记忆体：中国大陆方强攻新技术，占上风

中国台湾地区的记忆体产业自2009年由政府主导合并的“中国台湾地区记忆体公司”破局后，追赶先进制程的脚步转向保守，以获利为重。原本制程最先进的华亚科，则在2016年底被美光收购，成为其子公司。

大陆的长江存储，或合肥市政府投资的合肥睿力（长鑫）量产后，两岸在记忆体领域便无差距，中国大陆甚至因做出中国台湾地区从未生产出的快闪记忆体，将领先中国台湾地区。

IC设计：中国大陆破口在AI、物联网

最后，IC设计。以两岸技术最领先的联发科和华为子公司海思相比，两者已无差距。

同时，中国台湾地区IC设计厂商更面临两大挑战，首先是中国大陆不管品质，只问是否“量产”的进口替代政策。

日前传出，中国大陆官方要求面板厂京东方得采用至少五成的国产面板驱动IC，即使中国台湾地区公司如联永，其技术实力仍胜过中国大陆，也无法对抗打着国族主义的政策大旗。

第二个挑战，则是中国大陆 IC设计公司在AI、物联网等领域，用“共筑生态系统”、“卖软体多过硬体”的新战法崛起、并已经养出独角兽。

趋势，你一定要往生态系走，而不是供应链，供应链（的时代）就到苹果为止了。

虽然，中国大陆多数新崛起的IC设计公司，硬底子的IC设计能力不如中国台湾地区，但因靠近阿里巴巴、腾讯、百度、华为等巨头构筑起的生态系，贴近客户，能更理解生态系中有哪些缺口未被满足，因而有机会崛起。简而言之，中国大陆IC设计公司现在更“接地气”。

未来三到五年，除晶圆代工和尖端封测外，中国大陆在各个半导体次领域逐渐追上，但，中国台湾地区还不到认输的时刻。中国台湾地区半导体业新出的战法。中国台湾地区的半导体业前方并非死路，只是夹在中美大国之间，得打一场比以往更灵活、更难的仗。