又一28nm晶圆厂计划浮出水面，但困难重重_风闻

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当下，晶圆代工产能是半导体行业最为炙手可热的资源，其中，28nm制程成为了重中之重，以台积电为代表，不但进一步扩大了中国大陆的28nm产能，还准备在日本建造相应晶圆厂。联电也在大陆和台湾地区扩产28nm，中芯国际同样如此。目前，这股热潮开始涌向印度，使得近些年在建设晶圆厂上踌躇满志的这一南亚大国登上了半导体热搜榜。

近期，印度政府批准了一项针对其国内半导体业的激励计划，以鼓励晶圆厂建设，据悉，该计划偏向于28nm制程节点。该激励计划是印度政府批准并推出100亿美元激励计划的一部分，旨在促进未来6年对半导体，显示器和电子设计的外来投资，主要目标就是吸引如台积电、联电、三星和英特尔这样的头部芯片制造商到印度投资建厂。

该晶圆厂激励计划对能够制造28nm或更先进制程技术的晶圆厂给与高达50%的政府补贴，而对45nm至28nm的补贴为40%，65nm至45nm的为30%。与此同时，有几个州也宣布了10%至15%的资本支出补贴计划。

对于该激励计划，印度信息和技术部长Ashwini Vaishnaw表示，预计未来2~3年内至少有10家半导体制造商将在印度建立工厂。

难圆的印度“芯片梦”

印度的电子产品市场是世界上最大的市场之一。到2025年，这一数字可能会增长到4000亿美元。然而，这些电子设备中使用的每一个芯片都是进口的，其本土没有芯片制造能力。不过，印度在芯片设计和验证方面做得不错，很多国际半导体大公司都在印度设有研发基地。

印度政府估计 2020 年印度半导体市场规模为150亿美元，到2026年可能达到630亿美元。近些年，印度不遗余力地邀请世界顶级芯片厂商在该国设立晶圆代工厂。然而，进展一直都不如人意。今年，随着全球芯片荒的延续，印度更深入地看到了芯片制造业地重要性，投入了空前的决心和资金力度。

近期，印度和中国台湾正在就一项协议进行谈判，期望尽快在印度建设晶圆厂。据悉，印度高级官员已与台积电，联电和英特尔进行了相关讨论。

据悉，该协议将为印度带来一家价值约 75 亿美元的芯片工厂，供应从 5G 设备到电动汽车的所有芯片。印度正在研究拥有充足土地、水和人力的可能地点，同时表示将从 2023 年起提供 50% 的资本支出的财政支持，以及税收减免和其他激励措施。

不过，中国台湾扩大与印度经济关系的分支受到一系列因素的阻碍。其中包括复杂的税收法规（印度新的商品和服务税制可能会有所改善）、腐败、对彼此投资环境和市场的了解不足、商业咨询等成本膨胀的高技能服务，以及语言和文化差异等。

知情人士说，中国台湾有意愿与印度在半导体领域进行合作，但鉴于缺乏在印度设立晶圆厂的生态系统，中国台湾仍在评估该提议。台方对水电供应问题表示担忧。

在吸引台积电、联电和英特尔这样的头部玩家之前，全球排名前十的以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor计划在印度古吉拉特邦的Dholera建造一座价值30亿美元的65nm制程模拟芯片晶圆厂。

早在2017年，Tower就计划为印度提供资金，建设三家晶圆厂，一个专注于数字芯片，一个专注于模拟芯片，第三个专注于太阳能电池生产。

然而，就像过去几十年一样，由于缺乏政府补贴和官僚主义的限制，导致以前多个晶圆厂项目都失败了。如今，Tower也遇到了同样的问题，据印度媒体报道，由于缺乏各方支持，行动迟缓，Tower已经向印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）发出了一封信，寻求他的干预，该公司写信表示，印度政府方面的任何进一步拖延都意味着Tower将无法推进该晶圆厂项目。

自进入2012年以来，Tower一直试图在印度开展芯片制造，为此，Tower还与IBM和印度基础设施集团Jai Prakash Associates组成了一个财团。Jai Prakash提供现金，IBM提供工艺技术，Tower提供晶圆厂管理。但进展一直不顺利，几近失败。即使如此，Tower首席执行官拉塞尔·埃尔万格（Russell Ellwanger）仍然渴望与印度接触。

Tower的这个项目是迄今为止未能实现的一系列计划中的最新一项，之前的一个项目称为Cricket Semiconductor，最终以失败告终。。

以这样的情形来看，当下印度正在积极争取的台积电、联电和英特尔等项目也将困难重重，落地不易。

这样看来，希望更多地被寄予在了印度本土大财团身上，首选非塔塔集团（Tata Group）莫属，该财团资金实力雄厚，且具有较好的技术背景。更重要的是，塔塔集团表示非常愿意投资印度本土的芯片制造，态度积极。

塔塔的芯片制造和封装计划

塔塔拥有捷豹路虎（JLR）汽车业务，当下，车用芯片短缺，影响了捷豹路虎的产能，近期，该集团表示，汽车芯片的短缺正在恶化，7至9月的销售额几乎是其此前预测的一半。

塔塔集团2020年的年收入为1060亿美元，最近宣布进入5G蜂窝通信设备制造领域，并进行了一系列收购，以创建塔塔数字业务。据当地报道，这项工作很可能在印度中南部班加罗尔附近的Hosur的塔塔电子工厂进行。最初，Hosur工厂将专注于电子制造，并在第二阶段进入半导体领域。

目前，还不清楚塔塔打算制造什么类型的芯片，以及需要多长时间才能实现量产，但支持塔塔汽车和塔塔动力的功率半导体应该是重点。

此外，塔塔集团正在与印度三个州(泰米尔纳德邦，卡纳塔克邦和特伦甘纳邦)进行谈判，讨论投资3亿美元建立一个半导体芯片封装和测试厂。

据悉，塔塔已经研究了一些潜在的工厂地点。一位消息人士表示，该工厂预计将于2022年底开始运营，并可能雇用多达4000名工人。

报告称，塔塔封装和测试业务的潜在客户包括英特尔，AMD和意法半导体（STMicroelectronics）等公司。

印度建设晶圆厂的局限性

从半导体产业本身来看，芯片制造的前端是晶圆厂，后端是封装和测试，在全球范围内，只有少数公司能实现较大规模的前端制造。这对于印度薄弱的工业基础来说，是难上加难。

而从印度的本土国情来看，其政府过去多年的业绩记录并没有激发人们对私营部门合作伙伴会受到良好对待的任何信心。当一两次尝试失败后，可以将矛头指向私营部门，然而，当多次尝试失败时，人们就不得不质疑政府的政策了。

政府对私营企业的支持对于建立晶圆厂等高科技制造基础设施至关重要，美国、中国大陆、中国台湾、韩国和日本的情况都是如此。

在印度，政府历来不信任每一个私营部门的倡议。如果政府打算扮演警察而不是调解人的角色，那么在私营部门的主导下，印度建设本土晶圆厂并实现量产的愿望则很难实现。

为了发展半导体制造生态系统，需要非常积极和持久的财政支持计划。建立一个尖端的 CMOS 晶圆厂需耗资数十亿美元，而世界上只有少数企业拥有这项技术，因此他们没有令人信服的理由将晶圆厂设在印度。此外，他们不能仅仅依靠当地市场来填补晶圆厂的产能。

因此，有业界人士认为，政府应该专注于发展印度的无晶圆厂半导体生态系统。例如，像高通、博通和联发科这样的顶级芯片公司都没有自己的制造设施。据悉，为了支持这一目标，政府将制定“无晶圆厂半导体政策”和“专项预算”。不需要尖端的CMOS晶圆厂来满足物联网设备、太阳能设备和电动汽车对半导体组件日益增长的需求。

从中期来看，印度可以专注于专业晶圆厂并制定明确的支持战略。例如，在当地建设氮化镓和碳化硅等特种晶圆厂可能就够了，而且它们的建设成本比尖端CMOS晶圆厂要低得多。

此外，在吸引国际大厂和外资在本土建设晶圆厂方面，印度也存在着一些难以解决的问题。例如，作为对财政支持的回报，印度政府要求在建造晶圆厂的公司中持有股权。对此，一些观察家指出，与世界其它地方可能提供的补贴相比，这稀释了补贴的价值，降低了吸引力。