长电科技郑力：将加码布局汽车芯片赛道

【环球网科技报道 记者 郑湘琪】“今年在信息通信行业，长电科技进行了一系列创新，推动行业向更多应用场景拓展。”12月30日，长电科技首席执行长郑力在接受记者采访时回顾了企业在2021年的整体业务布局，并介绍了2022年将重点聚焦的领域。

作为集成电路制造和技术服务头部厂商，长电科技2021年提出从“封测”到“芯片成品制造”的概念升级，带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时，长电科技深化与产业链上下游、高校、研发机构的合作，推动集成电路产业生态的多方协同发展。

以高性能计算领域为例，今年7月，长电科技正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。“基于新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术和极窄节距凸块互联技术，该方案可在线宽或线距达到2um的同时实现多层布线层，并可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。” 郑力表示。

“通过将不同的功能器件整合在系统封装内，XDFOI™全系列解决方案可大幅降低系统成本，缩小封装尺寸，具有广泛应用场景，主要集中于对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等应用产品提供小芯片（Chiplet）和异质封装（HiP）的系统封装解决方案。”

值得一提的是，除了在业务领域不断发力，长电科技还重视企业社会责任践行。12月30日，长电科技向中国教育发展基金会捐赠人民币300万元，用于支持四川省绵阳市平武县的教育事业。

对此，郑力表示，“长电科技历来重视企业社会责任，心系公益事业。近两年里长电科技经营业绩取得进步，也更加希望为公益事业提供有力支持。此次与平武爱心基金结缘，我们不但希望能进一步为平武的教育事业和中西部地区的公益事业尽一份力，而且希望能借助这一平台与中国教育发展基金会等各方实现更紧密的合作，开展更多类型公益活动。”

展望2022年，郑力表示，随着智能化成为汽车行业发展重要方向，长电科技将在汽车芯片等领域重点发力。同时，长电科技将不断加深与产业链上下游的协同合作，共同为行业发展按下“加速键”。