华为的几大进展_风闻

华为遭到美国制裁，智能手机业务遭打击。但，华为的5G业务网络保存下来，除美国几个盟友外，世界大多数国家还是会选择华为5G技术。

1，运营商业务仍然强势增长

尽管华为5G受全球范围的史无前例的打压，然而，得益于国内及友国的5G强劲需求，及华为5G领先的技术，华为5G的发货量仍然是全球第一。

著名的市场调研机构Dell’Oro Group在2020年12月末公布2020年全球电信设备市场份额，华为的市场份额继续一路高歌，遥遥领先于其他厂商。

2，自建芯片生产链。

华为已经宣布2022年芯片组计划，

华为投资18亿元，在武汉光谷中心建武汉海思芯片工厂，为华为生产自研光通信芯片及模组。该项目建成后，意味着华为芯片实现从设计到制造、封装测试的完全自主！

麒麟手机芯片是华为自主研究的芯片，但除手机芯片以外，华为还有其他类型的自主芯片，包括服务器芯片，人工智能芯片，光通信芯片，电视芯片，NB-IoT芯片，路由芯片等。

经多年的发展，华为芯片设计能力已经达到全球领先水平，华为麒麟5G芯片已经能和苹果A系列芯片和高通骁龙芯片媲美；鲲鹏920能效比对手高30%，被业界称为性能最强的服务器处理器；在光通信芯片方面，华为有30%左右的高端芯片是无法替代的。任正非曾经说过，现在华为能做800G光芯片，全世界都做不到，美国还很遥远。

光芯片作为光通信领域的核心器件，市场需求非常大，2013年，华为正式进入光通信芯片市场，经六年多的持续投入，部分光通信芯片已经实现自给自足，随着武汉海思芯片工厂项目的投产，将一改中国在芯片制造领域比较弱的局面。

华为还投资6亿成立一精密制造公司。将致力于高端设备的生产。

3，华为入股多家半导体公司。

华为已经获得好几家中国半导体和光刻机公司的股份。华为正在努力做到自给自足，一步步摆脱美国的控制。

华为进入第三代半导体领域，华为旗下的投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业入股东莞市天域半导体科技有限公司，是我国第一家专业从事第三代半导体碳化硅 外延片研发、生产和销售的企业。

天域半导体是中国首家专业从事第三代半导体SiC外延晶片研发、生产和销售的国家高新技术企业；也是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。

拥有数十项半导体相关专利，例如一种改变 SiC 芯片翘曲度的抛光装置等。

目前，天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD，月产能5000件。

天域半导体所研究的碳化硅材料具备突出的性能优势，可有效提高功率器件的功率密度和效率，降低系统成本，对半导体产业有着全方位的带动。

华为去年投入研发经费多达200亿美元，超过全球很多国家的总和。尤其是是5G专利方面的业务，给公司带来巨额收入。

4，华为手机去美国化。

日本专业调查公司Fomalhaut TechnoSolutions对华为Mate30 5G版进行拆解发现，在受到制裁之后，中国产零部件的使用率按金额计算已经从25％左右大幅上升到约42％。美国产零部件则从11％左右降到约1％。

显示，在Mate30 5G版中，中国产零部件的使用比例为41.8％，比美国制裁前上市的旧机型4G版提高整整16.5个百分点。

在4G版中占比达到11.2％的美国零部件只剩下玻璃壳等极少部分，占总体的1.5％，几近于消失。

华为公布供大屏、手表、车机的鸿蒙OS 2.0的beta版本，华为全场景分布式智能IoT生态已经成型。

华为鸿蒙OS系统是针对5G物联网时代的革命性操作系统，除将会面向全世界开源开放以外，同时也是全球先进安全的微内核操作系统、全球唯一款面向终端的分布式操作系统、能够直接通过统一IDE支撑一次开发，实现跨终端无缝协同体验。

美国，无疑正在帮助中国打造一个更加强大的华为。