一场持久战，中国“硬科技投资时代”突围逻辑_风闻

作者：夏天

当5G、芯片、人工智能为代表的硬科技成为投资主旋律的时候，整个投资市场沸腾了。

然而，伴随着中国硬科技实力的逐步增强，美国对中国硬科技的打压也与日俱增。

以华为为例。

凭借着在5G领域的专利技术，华为成为5G行业“领头羊”，而作为一向掌握通讯科技主导权的美国面对华为的快速崛起开始对华为进行系列制裁！

资料显示，从2018年开始，华为就遭到了美国四次制裁，尤其是2019年的第四次“全面封杀”，美国借助在科技行业的技术限制让台积电彻底切断了对华为的供应，作为华为最主要的终端业务市场，芯片的断供致使华为在全球市场急剧退减。

而在人工智能领域，近期成功登录港股的商汤科技，其在发展过程中，也遭遇了两次美国的蓄意打击。

硬科技是一场持久战。

以芯片为例。

芯片研发不仅需要一个时间的积累，甚至需要长达几十年的积累才有可能成功，三星的芯片故事就是一个最典型的案例，为了研发芯片，三星半导体经历了40年的努力，甚至在三星创始人李秉喆离世都没有看到成功，直到新任三星掌门李健熙继续选择“豪赌”半导体，经历了两代人，才有三星半导体的今天。

2021年，从全球来看，三星电子在全球量产芯片市场的市场占有率已经位居世界第一，并在销售额及营业利润两个指标上双双超过美国英特尔等竞争对手，高居芯片产业的龙头位置。

然而，三星造芯片的历史则可以追溯到上世纪70年代，三星创始人李秉喆注意到了芯片产业“点石成金”的优势，他决定下定决心投入巨资搞芯片。

日本三菱CEO得知三星将开发芯片产业时，直接表态“对于GDP水平较低的韩国，半导体产业并不适合”，并在公开场合宣扬“三星不能开发芯片的4个原因”。

然而，三星创始人李秉喆却逆势而上。

只是三星半导体在刚开始的时候可以说是要技术没技术，要人才没有人才，甚至还遭受各种打压及歧视，比如，早期，三星曾一度向美国镁光及日本夏普派遣员工，以获得半导体产业的初期技术，然而镁光后来则以偷看文献为借口反悔，将三星人员赶出了镁光；夏普表面上应允三星的请求，然而实际上却是不允许三星方面人员接近生产线。

不光如此，三星为了研究半导体也是代价不菲——据三星80年代财报显示，三星电子当年亏损近3亿美元。

“功夫不负有心人！”

1983年，三星的首个芯片工厂在京畿道器兴地区落成，随后三星又开始开发256位芯片、486位芯片，正式加入芯片的全球市场的竞争中。

由此可见，硬科技创业的难度。

回到今天，人工智能企业商汤科技似乎也同样经历了一个“闷头发展”的过程。

商汤科技创立于2014年香港科学园，公司定位是人工智能软件公司，利用其软件平台，协助客户提高生产力，激发创造力，提升其经营效率。其创始团队大部分源于2001年在香港创立的香港中文大学多媒体实验室，成员包括汤晓鸥教授及实验室的核心成员。

这样一个以科技型人才为主的创业团队也让商汤科技与其他公司有所不同——其他科技公司更容易提早注重运营及商业化，然而商汤科技成立之后，则是表现出对于技术人才的偏执追求，为吸引更多顶尖技术人才加盟，商汤科技在2014-2016投入巨额资金招揽业界人才，执着地相信技术就是生产力。

有一个细节可以证明他们的执着——截至2021年6月30日，公司计有40位教授引领研发工作，并拥有5000名各类雇员，其中约三分之二为科学家及工程师。这样技术军团，使商汤自成立以来在各项全球竞赛中获得70多项冠军，发表了600多篇顶级学术论文，并拥有8000多项人工智能专利及专利申请。

当然，也因为拥有巨大的创新潜力，商汤科技屡受美国打压。

2019年，美国商务部把北京商汤加入实体清单。

2021年12月10日，在商汤科技上市的关键时刻，美国财政部将商汤集团加入了所谓的“中国军工复合体企业”清单，实施投资限制。

硬科技的价值逻辑

三星半导体用了30年、两代人的努力最终才获得成功。

由此可见，硬科技就是一个不断投入然后持续创新的长跑历程。

商汤科技未来要取得更大的发展，其历程可能也同样是一个需要持续投入、持续创新的过程。

其招股书显示，商汤科技报告期的三年半时间内，累计投入的研发费用达到69.9亿元。

2018年、2019年、2020年，商汤的研发开支分别为8.5亿元、19.2亿元、24.5亿元。2021年上半年，商汤的研发开支更是达到了17.7亿元，占上半年营收的107.3%。当然，巨大投入也不可避免地造成了商汤的亏损，三年半其经调整净亏损（非国际财务报告准则计量）分别为人民币1.5亿元、人民币11.55亿元、人民币7.08亿元及人民币5.78亿元。

持续不断地投入研发进而不断提升技术必然会反映出不一样的结果，相比其他同类型的AI企业，商汤科技营收和毛利率近年不断提升，从2018年到2020年，其营收由18.53亿元增长至34.46亿元，实现复合年平均增长率36.4%。同时，在2021年上半年录得收入16.52亿元，同比增长91.8%。与此同时，商汤科技的毛利率也由2018年的56.5%增至2020年的70.6%；并由2020年上半年的72.1%增至2021年上半年的73.0%。

据2021年12月22日正式发布的《IDC中国2021H1人工智能软件及应用市场追踪报告》显示，商汤以20.5%的市场份额位居计算机视觉应用市场中国第一。

2021年12月30日，作为AI第一股，商汤科技成功登陆港交所，IPO发行价为3.85港元/股，发行规模57.75亿港元。上市两日，连续高开高走，12月31日午盘报收5.50港元，上涨33.17%，最新市值超1830亿港元。

分析认为，商汤科技成功登陆港交所对于整个AI行业都具有特别意义，其不仅是商汤科技的成功，更是中国人工智能行业爆发的一个开始，同时也将给香港资本市场带来更多科技创新概念，有利于掀起新一轮的硬科技投资热潮。

数据显示，2020年人工智能行业核心产业市场规模将超过1500亿元，预计在2025年将超过4000亿元，中国人工智能产业在各方的共同推动下进入爆发式增长阶段，市场发展潜力巨大，未来中国有望发展为全球最大的人工智能市场。

与此同时，在以人工智能为代表的硬科技投入方面，美国也同样层层加码。

其实早在2016年，美国就将人工智能上升至国家战略层面，出台了《国家人工智能研究与发展计划》，从政策、技术、资金等方面给予一定的支持和保障。

2019年2月，美国还发布了第13859号总统行政令—《维持美国在人工智能领域领导地位的倡议》，明确指出要集中联邦政府资源发展人工智能，力图保持其在人工智能时代的全球领导地位。

2021年6月，拜登政府宣布成立了由12名学术界、政界和产业界人士组成的国家人工智能研究资源工作组（NAIRR），与此同时，美国参议院批准了2500亿美元的投资，用于从人工智能到量子通信等科学研究。

由此可见，中美在硬科技领域的竞争将更加剧烈。