美国-马来西亚，半导体供应链新方向？_风闻

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摘要

拥有马来西亚提供半导体中后段供应链的支持，将对美国芯片供应，特别是中后端的稳定有较大加持，进而更好服务于美国在中美科技竞争中的战略工具和目标——加速“去中化”的中美科技脱钩，断供中国企业芯片，技术出口管制，进而遏制中国技术发展。

图源：https://www.lowyat.net/2021/258844/us-and-malaysia-to-sign-deal-on-supply-chain-improvements/

2021年11月18日，马来西亚国际贸易及工业部高级部长阿兹敏阿里（Mohamed Azmin Ali）与美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）于吉隆坡举办半导体圆桌会议，并随后发表联合声明称将就合作备忘录进行谈判，计划在2022年初签署合作协议，以提高半导体和制造业供应链的透明度、弹性和安全性。在中美科技竞技的大背景下，美国马来西亚在半导体行业的进一步合作将带来什么样的影响？

一、马来西亚在半导体全球供应链中的地位

马来西亚是全球芯片测试、封装和被动元件的主要市场。作为位于东南亚的半导体供应链枢纽，全球半导体贸易总量的约7%流经该国，且占据了13.8%的东南亚市场份额。

上世纪70年代，马来西亚通过推进并完善与国际标准齐平的知识产权并颁布一系列优惠外来企业的税收政策（如公司所得税和投资税赋减免、进口税及销售税减免等），自1972年自由贸易区的建立以来，吸引了诸多欧美巨头芯片外资企业组装厂的落户。马来西亚拥有充足的劳动力，适合发展劳动密集型产业。基于成本效益的考量，传统欧美半导体巨头企业，如意法半导体、英特尔、欧司朗、惠普和英飞凌等制造商在马来西亚逐步建设了以组装、测试等技术为核心的半导体王国，并带来了丰富的芯片资源。由于在半导体研发包括基础研究、设计、晶圆制造、封装和测试等主要阶段中，封装测试位于芯片制造产业链的后端，以封装测试为主导的马来西亚芯片产业逐步发展为半导体产业链中后端的核心。作为半导体企业的海外封测工厂集中地，马来西亚因此在全球芯片供应链中拥有较为突出的地位。

然而，由于马来西亚半导体具有“重后端产业，轻前端产业”的特点，且极大程度地依赖外资外企。马来西亚在芯片供应链前端的科研、设计、晶圆制造等核心技术领域的参与较少，因此在全球半导体产业竞争的趋势下存在明显劣势。此外，由于新冠疫情，马来西亚半导体行业自2020年起总体遭到重创。2021年8月，新冠感染病例在意法芯片厂中激增。政府实施的强制关停令导致马来西亚芯片供应在一时间完全中断。芯片厂的停运为全球半导体供应链的稳定带来严重影响，进一步加剧了世界各地芯片短缺的问题。在此境况下，马来西亚也存在被生产更稳定、成本更低、产能越高的地区所替代的风险。

因此，马来西亚近年来积极推动本国境内半导体行业的恢复，尝试通过扩大国内优惠的投资政策、加强国际合作打破当前局面。具体措施包括2020年马来西亚投资发展局（MIDA）批准的总投资额约250亿人民币的148项电子产品投资计划，以求进一步完善半导体产业链的完整度。2021年9月15日，马来西亚投资发展局和马来西亚半导体行业协会（MSIA）举办的“抓住马来西亚的下一电子电器投资浪潮”（Seizing the Next Wave of E&E Investment into Malaysia）网络研讨会吸引了350多名投资者。研讨会上，马来西亚半导体行业协会首席执行官表示将继续鼓励马来西亚公司采用数字化和新技术，将更大程度地参与电子电气供应链，特别是发展芯片生产前期产业。

二、半导体全球供应链：美国在东南亚的战略布局

2021年10月26日，拜登出席美国-东盟峰会时提出“印太经济框架”的设想，重新界定亚太地区数字经济与技术标准和供应链韧性的共同目标。较为早期的信号则来自2021年以来陆续推进的QUAD技术同盟和AUKUS联盟。在9月24日的QUAD线下峰会上，美日印澳联合草案称将“确认弹性、多样化和安全的硬件、软件和服务技术供应链”。四国沟通强调重点技术领域，基于维护半导体产业链安全和稳定的半导体领域的多方合作。AUKUS澳英美军事安全合作联盟也围绕半导体领域展开讨论，将技术合作与地缘政治紧密结合，视中国为亚太地区技术安全上的威胁。美国联合亚太盟友，意图在以半导体技术为核心的领域及相关领域上孤立中国，同时加强以美国及其盟国为中心的半导体供应链的稳定性。

马来西亚是全球半导体供应链中下游中较为重要的一环，也在美国有意拉拢的范围。2021年12月14至15日，美国国务卿安东尼布林肯在东南亚之行中对马来西亚进行访问，会见马来西亚总理，并表示将促进更多投资以加强半导体供应链，帮助建立更强健的印太地区。访问第二天，英特尔即承诺对马来西亚芯片制造扩张投资71亿美元，致力于帮助马来西亚从新冠疫情中恢复并发展芯片供应链多样化。在此之前，德国博世也于2021年10月30日表示在2022年将对马来西亚槟城的半导体业务投资超过4亿欧元。这一系列举措，突显欧美半导体巨头对马来西亚的重视，和对未来马来西亚在以美国为中心的半导体供应链中发挥重要角色的期待。

三、马来西亚之于中美半导体竞争：对中国影响有限，对美国意义重大

马来西亚和美国加强半导体供应链合作，对中国的直接影响有限。中国近年来重点攻克的半导体供应链方向在前端，包括晶圆制造及其他高端芯片制造的核心技术突破，与美欧、韩国及中国台湾等地直接竞争。而马来西亚作为封装测试的强国，仍处于半导体供应链中后端。且中国在芯片封装测试领域占比全球38%，在半导体供应链中后端产业有能力自力更生，不存在严重依赖马来西亚的情况。

但是，拥有马来西亚在供应链上的加持，将对美国意义重大。美国虽然是半导体研发强国，但在芯片供应链中后段的封装测试领域仅占比全球2%。因此，拉拢马来西亚加入以美国为中心的半导体供应链，拥有马来西亚提供半导体中后段供应链的支持，将对美国芯片供应，特别是中后端的稳定有较大加持，进而加强以美国及其盟国为中心的半导体供应链的稳定和总体实力，更好服务于美国在中美科技竞争中的战略工具和目标——加速“去中化”的中美科技脱钩，断供中国企业芯片，技术出口管制，进而遏制中国技术发展。未来，亚太地区国家与美国就半导体供应链合作的动态值得持续关注。