加拿大和IBM将在拜登-特鲁多访问期间公布芯片协议 - 彭博社

摄影师：David Paul Morris/Bloomberg加拿大和国际商业机器公司将于周五在美国总统乔·拜登访问渥太华期间签署一项扩大半导体合作的高级协议。

据一位熟悉此事的政府官员透露，谅解备忘录将旨在利用美国推动半导体投资的CHIPS法案。该协议可能会在拜登和加拿大总理贾斯汀·特鲁多周五上午举行双边会议后宣布。

IBM已在魁北克省Bromont设立了一个大型半导体测试和封装设施，距离美国边境不到一个小时的车程。

该协议将制定进一步发展该地区微芯片生态系统的计划，特别是在人才培养方面。它还承诺将考虑增加加拿大在半导体供应链中的作用，并将其与美国制造业整合。

据该官员称，加拿大的最终目标是发展一个跨境贸易走廊，用于芯片制造，模仿两国之间广泛的汽车行业合作。工业部长弗朗索瓦-菲利普·香槟一直在与IBM和该行业的其他公司会面，推动更多投资。

特鲁多还承诺加深北美合作，在今年1月与拜登和墨西哥总统安德烈斯·曼努埃尔·洛佩斯·奥夫拉多尔会晤时。该协议包括承诺在整个大陆绘制半导体供应链的差距和机会，并与各国政府的代表以及行业领袖组织今年举行三边论坛。