韩国将在明年超过中国成为芯片机器支出最多的国家 - 彭博社
Sam Kim
韩国预计明年将超过中国在先进芯片制造设备上的支出，这表明美国出口管制正在重塑半导体全球供应链。
根据总部位于美国的全球半导体协会SEMI的数据，2024年韩国的晶圆设备投资可能增加41.5%，达到210亿美元，而中国仅增长2%，达到166亿美元。
韩国超越中国
韩国的晶圆设备支出将激增，而中国则停滞不前
来源：SEMI
* 预计从2023年到2024年的同比增长
这种转变凸显了中国在获取关键机器以改进芯片方面的困难，因为美国的限制措施使得中国更难获得从荷兰ASML Holding NV等少数制造商购买的设备。随着荷兰和日本政府加入美国对向中国出口的限制措施，像Nvidia Corp.和东京电子有限公司等公司生产的最先进的芯片和设备被拒之于中国。
由于美国对中国的限制，包括应用材料公司、朗姆研究公司和KLA公司在内的美国芯片制造设备供应商预计今年将损失数十亿美元的销售额。
芯片代工厂在经济和政治主导地位的竞争中尤为重要，因为它们生产用于人工智能、自动驾驶汽车和其他技术的尖端芯片，这些技术对提升国家竞争力至关重要。例如，OpenAI的ChatGPT是通过将数万个Nvidia的A100芯片（在中国禁止销售）组装成一个功能性的超级计算机而制造的。
随着其大部分内存芯片在中国生产并且对美国不安情绪日益增长，韩国现在正寻求在本土打下晶圆厂的基础，因为它认为代工芯片制造是经济增长的最大引擎之一。
本月初，总统尹锡悦宣布了一项计划，从三星电子公司未来20年中投入300万亿韩元（2300亿美元）用于在首尔南部建立一个芯片制造集群。三星还在德克萨斯州建造半导体工厂，以赢得更多的晶圆代工业务，特别是在美国。
台湾，拥有全球最大的代工芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司，预计将保持其在2024年的全球晶圆设备支出领先地位，SEMI另外表示，2024年的支出将达到249亿美元，比今年增长4.2%。预测。
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SEMI表示，2024年日本的晶圆设备支出预计将达到70亿美元。日本最近结束了对韩国的出口限制，此前两个美国盟友的领导人在东京举行峰会，以恢复外交关系和技术供应链。
SEMI表示，2024年全球晶圆设备支出预计将增长21%，达到920亿美元，而今年由于芯片需求疲软和库存增加，预计将下降22%。