欧盟推进430亿欧元计划以生产更多的半导体 - 彭博社

欧盟谈判代表就一项价值430亿欧元（472亿美元）的计划达成最终版本，旨在使欧洲成为全球提升半导体生产的关键参与者。

各国正在投资数十亿美元用于其国内半导体产业，这是因为新冠疫情期间供应链中断以及美中之间地缘政治紧张局势加剧。

该行业正面临来自各国政府日益增加的出口限制，荷兰宣布今年将加入拜登政府，限制中国访问总部位于荷兰维尔德霍芬的ASML Holding NV的关键芯片制造设备。

欧盟内部市场负责人蒂埃里·布勒顿在Twitter上写道：“在地缘政治风险的背景下，欧洲正在掌握自己的命运。通过掌握最先进的半导体技术，欧盟将成为未来市场上的工业强国。”

尽管欧洲拥有ASML——这是世界上价值最高的科技公司之一，垄断了生产最先进芯片所需设备的市场——但该大陆目前仅生产全球约10%的半导体，主要是用于汽车行业的成熟芯片。

欧盟设定了2030年将全球20%的半导体生产目标，重点放在尖端芯片上。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创型”半导体提供政府资金支持。

英特尔公司、英飞凌科技股份有限公司、GlobalFoundries公司和意法半导体公司宣布了根据去年欧洲委员会提议的新项目。

然而，政治家和专家们提出了担忧，认为欧盟投资的金额仍然不足以实现20%的目标，特别是在由于芯片需求减少和欧洲能源价格上涨而导致行业对昂贵投资变得越来越谨慎的情况下。

“芯片法案不能是唯一能帮助这些投资的法案，”欧洲议会该方案的首席谈判代表伊娃·迈德尔说。“它将帮助我们达到20%，但我们需要确保我们正在做所有其他使欧盟具有吸引力的事情。”

谈判的速度

欧洲政治家在短短14个月内结束了谈判 — 这对欧盟来说是一个快节奏。

“对这些目标的强大和广泛政治支持表明欧盟认真地致力于确保其未来的繁荣，”英特尔公司欧洲政府事务副总裁亨德里克·布尔瓦说。

谈判代表们在周三解决的最后一个问题是预算，因为欧盟国家拒绝了委员会计划从研究中拨出4亿欧元用于半导体。

据知情人士透露，谈判代表们能够从其他许多欧盟预算项目中筹集资金，包括该集团的数字计划和未使用的资金。

新协议还将允许欧盟国家补贴新型芯片设备和设计设施，为ASML获取国家资金打开大门，据知情人士称。接受国家援助的公司将被要求记录其知识产权保护政策，他们说。

芯片法案是委员会布雷顿推动的一系列产业计划中的第一个，允许政府越来越多地介入供应链。通过芯片法案获得公共资金的公司还将被要求在紧急情况下优先考虑欧盟政府订单——一项一些工业参与者和政治人士认为走得太远的规定。

一旦获得欧洲议会和欧盟成员国批准，然后在官方期刊上公布，协议将成为法律。