台积电预计日本将分担80亿美元本地工厂成本的一半 - 彭博社

台湾半导体制造公司表示，预计在日本建设的新芯片制造设施将耗资约80亿美元，日本政府将帮助支付大约一半的金额。

这家台湾公司在宣布第一季度收益后发表了这些评论。TSMC正在建设新的设施，其中一部分是为了解决有关主要芯片制造设施集中在台湾的国家安全担忧，这种担忧在地缘政治紧张局势和供应链冲击不断升级的背景下愈发严重。

日本已经批准了7740亿日元（68亿美元）用于国内半导体投资，这表明TSMC的努力可能占据了这一总额的相当大一部分。这一方案是本财政年度额外预算的一部分，内阁已经批准，包括三个部分：6170亿日元用于资助国内投资，以增加尖端芯片制造生产能力，470亿日元用于传统生产，以及1100亿日元用于下一代硅研发。

TSMC正在与索尼集团合作在熊本县建立工厂。日本执政党和政府都将支持加强半导体生产的公司作为优先事项。从5G无线通信到自动驾驶和元宇宙等发展中的技术趋势需要大量的计算能力，过去一年中供应链混乱凸显了加强国内芯片制造能力的必要性。

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