英飛凌邀请德国总理访问，共同启动价值50亿欧元的芯片工厂 - 彭博社

英飞凌科技股份有限公司 在德国德累斯顿举行了一场新半导体晶圆厂的奠基仪式，其首席执行官呼吁盟友之间加强合作，以应对美国和欧盟宣布的竞争性补贴潮。

英飞凌首席执行官约亨·哈内贝克（Jochen Hanebeck）在2026年开始生产时，将德国总理奥拉夫·肖尔茨（Olaf Scholz）和欧洲委员会主席乌苏拉·冯·德莱恩（Ursula von der Leyen）邀请到了该公司最昂贵设施的所在地。

该项目正在寻求在欧盟430亿欧元（470亿美元）的芯片法案下获得资金，该法案旨在到2030年将全球半导体产量份额翻倍至20%。欧盟的计划是为了回应乔·拜登总统推动国内芯片生产的计划，这一计划受到了欧洲和亚洲盟友的批评，认为这可能引发一场补贴竞赛。

哈内贝克周二告诉彭博电视台：“我希望自由民主世界在芯片法案上能够达成一些一致。”“没有哪个国家会实现自给自足。关键在于减少单边依赖。”

肖尔茨称赞英飞凌决定投资该工厂是对德国的重要信号，因为德国正试图通过减少依赖来削减对中国这一最大贸易伙伴的曝光，同时避免立即切断商业关系。

英飞凌计划在该项目上投资50亿欧元，并申请约10亿欧元的公共资金。

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去年，国会批准了约4200亿美元的资金，以激励国内生产芯片和清洁能源技术，华盛顿试图削弱中国的技术进步。这些补贴导致了欧洲公司，从瑞典电池制造商Northvolt AB到德国的大众汽车股份公司，将目光投向美国而不是他们的本国市场建立新工厂。

欧洲计划也吸引了新的承诺。除英飞凌外，英特尔公司、GlobalFoundries公司和意法半导体公司宣布计划在欧盟建立生产设施。

“长期以来，半导体的大规模生产一直不是优先考虑的事项，而没有半导体，一切最终都将停滞不前，”冯德莱恩在活动中说道。她表示，欧洲仍然过于依赖来自台湾和韩国的芯片，“这是一个紧张局势随时可能爆发的地区。”