台积电计划在德国建立首个芯片工厂，成本高达100亿欧元 - 彭博社

台湾半导体制造公司正在与合作伙伴商讨，在德国萨克森州投资高达100亿欧元（110亿美元）建设芯片制造工厂，知情人士透露。

据称，TSMC、恩智浦半导体、罗伯特·博世公司和英飞凌科技将共同合作，该计划将包括国家补贴，预算至少为70亿欧元，总投资可能接近100亿欧元，知情人士称，要求不透露身份，因为信息属私密。他们表示，最终决定尚未做出，计划仍有可能变动。

TSMC发言人高宁表示，TSMC仍在评估在欧洲建厂的可能性，但没有详细说明。恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人拒绝就该项目发表评论。

台积电董事长刘德音在2021年告知股东，芯片制造商已开始评估在德国这个欧洲最大经济体设立制造业务的可能性。首席执行官魏哲家表示，拟议的欧洲工厂将专注于汽车行业的芯片。

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德国类似项目寻求高达40%的资金来自补贴，因为欧盟试图在2030年前将其全球半导体产量份额翻倍。今年4月，欧盟通过了430亿欧元的芯片法案，以在新冠疫情期间供应链中断和美中紧张局势升级后，提振国内产量。

任何国家援助都需要得到欧洲委员会的批准，该财团正在与官员就援助规模进行讨论，据知情人士称。在台积电与合作伙伴共同投资86亿美元在日本建厂的项目中，将有大约一半的资金来自政府。

根据一些知情人士的说法，该设施可能会在8月份获得批准，重点生产28纳米芯片。如果建成，这将是该公司在欧盟的第一家晶圆厂。

台积电是台湾最大的公司，也是苹果公司的主要芯片制造商。它在台湾生产绝大部分的半导体，但随着客户和政府对地缘政治紧张局势和中国对台湾的军事威胁日益关注，它已经开始在美国和日本建设更多产能。

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英飞凌周二在德累斯顿动工建设一家半导体晶圆厂，德累斯顿是萨克森州的一座城市，也是全球芯片制造商英特尔公司和博世公司的生产基地。芯片制造商往往会在集群中建厂，以利用已经存在的基础设施和工人。

计划中的设施将极大地推动欧盟芯片法案，该法案已经吸引到英特尔公司、意法半导体和全球芯片公司的承诺。然而，英特尔公司已经推迟了在德国一项重大项目的启动，以请求更多援助。