印度呼吁芯片制造商,亿万富翁阿尼尔·阿加瓦尔的努力拖累 - 彭博社
Sankalp Phartiyal, Sudhi Ranjan Sen
印度计划重新启动吸引潜在芯片制造商进入该国的努力,因为已经披露的项目,包括亿万富翁安尼尔·阿加瓦尔的190亿美元计划,需要时间才能启动。
据知情人士称,新德里计划重新开放申请流程,提供价值100亿美元的激励和援助,旨在鼓励本地芯片制造。他们表示,这次申请流程将保持开放状态,取消了之前要求在45天内提交申请的规定,他们称,由于讨论并非公开,请求不透露姓名。去年启动的首次努力只吸引了三家申请人,而这三家申请人目前进展甚微。
印度正在加入包括美国在内的国家,试图增加芯片产量,以减少对昂贵进口和对台湾和中国的依赖。这一努力尚未导致任何大型全球芯片制造商将基地迁至南亚国家,突显了供应链转变所涉及的主要挑战。
为了启动国内芯片产业,印度总理纳伦德拉·莫迪的政府最初给予公司45天的时间,从2022年1月1日开始申请财政支持。政府承诺资助高达一半的芯片制造厂建设成本。但是,这么短的时间窗口只吸引了少数申请人,包括阿加瓦尔的Vedanta Resources Ltd.与台湾的Hon Hai Precision Industry Co.之间的合作伙伴关系,以及包括Tower Semiconductor Ltd.在内的财团。
据称,印度现在计划允许公司再次申请,并将接受申请,直到其预算的100亿美元激励用尽为止。这意味着Vedanta和Tower集团可能不是唯一一家争相赢得联邦支持建立芯片工厂的公司。印度的盐到软件的塔塔集团已公开表达了进军芯片制造的雄心。
印度技术部未回复要求评论的电子邮件。
对于金属和矿业集团威达塔及其iPhone制造合作伙伴鸿海来说,半导体生产是一项艰巨的任务 — 两者都没有制造芯片的重要经验。另外,威达塔还承受着沉重的债务负担,这意味着阿加尔瓦尔建立芯片工厂的梦想取决于政府援助。据知情人士称,该公司距离获得初步政府批准仅有几周时间,但最终获得国家资金需要进一步艰难的步骤。
任何芯片项目,包括威达塔的项目,都必须进行详细披露,包括是否与技术合作伙伴签订了生产的牢固协议,以及包括股权和债务安排在内的融资计划。申请人还需要披露他们将制造的半导体类型以及目标客户。要获得全额50%的国家支持,公司需要使用相对复杂的28纳米或更高级技术制造芯片。
威达塔半导体业务首席执行官大卫·里德在一份声明中表示,该项目“进展顺利”,该合资企业将于今年第四季度在一个地点动工,并在2027年上半年开始盈利。他表示,合作伙伴鸿海,也被称为富士康,已经为该合资企业获得了“生产级、大规模的40纳米技术”以及“开发级的28纳米技术”,但没有透露技术来源。
“富士康和威达正以信心和合作的态度遵循印度政府发布的申请流程,”里德说。“我们已经提供了所有相关信息,并急切等待最终批准。”
威达一直在与GlobalFoundries Inc.和STMicroelectronics NV就授权芯片制造技术进行谈判,彭博新闻此前报道。但阿加尔瓦尔的集团尚未公布技术合作伙伴。此外,据知情人士告诉彭博新闻,政府认为威达的100亿美元资本支出估计过高,但该公司表示与其他类似项目相当。
另外,另一个芯片制造计划——在印度南部卡纳塔克邦投资30亿美元建设一个制造单位——由于负责技术的财团合作伙伴Tower Semiconductor正在等待新母公司英特尔公司的指导,因此陷入停滞。
威达的困难凸显了建立新的半导体工厂有多么困难,这些庞大的综合体耗资数十亿美元建设,并需要非常专业的专业知识来运营。这些设施还依赖于庞大的供应商网络,从化学品和机械到电子元件的供应商,印度的这一网络尚未完全发展。
与此同时,随着电子制造商将装配业务转移到印度以减少对中国的依赖,印度对芯片的消费正在增加。根据Counterpoint Research的数据,印度的芯片市场预计将在2026年达到约640亿美元,是2019年的三倍。