据说软银计划推出芯片设计公司Arm价值100亿美元的IPO - 彭博报道

摄影师：克里斯·拉特克利夫/彭博社软银集团已开始测试投资者对英国芯片设计公司Arm Ltd.首次公开发行的兴趣，据知情人士称，该公司可能筹集高达100亿美元。

知情人士称，这家日本企业可能在9月份在纽约启动股票发行，要求不具名讨论私人信息的人透露。彭博社编制的数据显示，这次IPO有望成为今年全球最大规模的一次。

上个月，Arm秘密提交了美国上市申请。高盛集团、摩根大通公司、巴克莱银行和瑞穗金融集团被列为IPO银行，据知情人士称。他们表示，尚未确定左主导银行，预计将有更多银行加入。

知情人士称，对IPO规模和时间的最终决定仍在进行中，将根据股市情况做出决定。Arm、高盛、摩根大通、瑞穗和软银的代表拒绝置评，而巴克莱的发言人未立即提供评论。

软银创始人孙正义表示，他希望Arm的IPO能成为有史以来最大规模的芯片公司IPO。银行家们为Arm提出了30亿至70亿美元的估值，这一宽泛范围反映了在动荡的半导体股票价格背景下对总部位于英格兰剑桥的公司进行估值的挑战。

Arm的净销售额增长28%，达到928亿日元（6.88亿美元），与去年同期相比。尽管在该季度亏损62亿日元，但与去年同期的101亿日元相比。