岸田会见英特尔、台积电、美光高管，日本加入芯片竞赛 - 彭博社

岸田文雄

摄影师：Shoko Takayasu/Bloomberg日本首相岸田文雄周四会见了世界最大芯片制造商的负责人，这是日本为了提升国内半导体行业而采取的最新举措，同时全球正在重新考虑经济安全问题。

从 Micron Technology Inc. 到 台湾积体电路制造股份有限公司，这些公司的高管告诉岸田，他们将考虑根据提供的财务激励和客户需求进一步在日本投资，根据经济、贸易和工业大臣西村康稔的说法。

岸田文雄与世界最大芯片制造商的负责人们。摄影师：Toru Hanai/Bloomberg英特尔公司首席执行官Patrick Gelsinger和台积电董事长刘德音与Micron、三星电子、IBM以及芯片设备制造商应用材料公司的高管一同出席了会议。

西村康稔在会后告诉记者，该国从化学品到芯片设备的深厚制造基础对芯片制造商具有很大吸引力。他说：“在半导体行业方面，日本有着巨大的潜力。”

随着美中紧张关系加剧，人们对依赖中国声称拥有主权的台湾的担忧日益加剧，该国正在推动更先进的芯片制造回归国内。但是，尽管日本公司继续控制着芯片供应链的关键环节，但该国的努力远远落后于美国提供的补贴。

日本政府计划为美光计划提供财政支持，以在其现有的DRAM设施广岛投资高达5000亿日元（36亿美元）用于生产下一代存储芯片。西村拒绝透露具体金额。据彭博社早前报道，美光预计将从日本获得约150亿美元的资金。

美光的投资将帮助其安装来自ASML控股有限公司的先进EUV芯片制造设备，用于生产美国存储芯片制造商称之为一伽生产的更先进技术，计划于2024年底推出。

“美光与日本之间的突破性一伽合作将增强我们两国的竞争力，并使我们的半导体供应链更不易受到干扰和经济胁迫，”美国驻日本大使拉姆·伊曼纽尔在一份电子邮件声明中表示。

在广岛七国集团峰会召开之前，岸田的会晤举行了。该议程包括加强和多样化全球供应链，因为世界上最富裕的经济体寻求建立技术自给自足，并减少对中国的依赖。

英特尔正在寻求与当地材料制造商合作，推动可持续发展，而IBM正在寻找与量子计算合作的机会，Nishimura表示。 官员们补充说，三星正在考虑在日本建立一个研究基地，以探索尖端的封装技术。

日本政府已经投入数十亿美元鼓励TSMC在该国增加生产能力，并为其自己的芯片企业Rapidus Corp.提供资金支持，希望到2027年生产2纳米芯片。 这项Micron交易将首次将荷兰的EUV设备引入日本，这是政府一直在寻求的先进制造的一步。

作为世界第三大经济体，日本的人口老龄化迅速，催生了在制药和生命科学领域满足需求的新芯片和人工智能应用，比利时纳米电子和数字技术开发商imec的执行副总裁Masoud Mirgoli表示。 他的组织还计划在日本建立一个研究基地，并与Rapidus合作，Mirgoli说。 他表示，七国集团的每个国家都需要制定半导体计划。