台积电与德国政府就补贴高达德国工厂成本一半的谈判进行中 - 彭博报道

摄影师：林奕飞/彭博社全球最大的代工芯片制造商台积电正与德国政府就在该国建设新半导体工厂的成本高达50%的补贴进行谈判，知情人士称。

据知情人士透露，政府正在与台积电以及该项目的合作伙伴——博世有限公司、恩智浦半导体和英飞凌科技进行持续谈判，这些人士要求匿名，因为这些讨论是私密的。尚未做出最终决定，最终补贴金额仍可能发生变化。任何国家援助也必须得到欧盟委员会的批准。

有关德累斯顿工厂的讨论显示，半导体制造能力的竞争已经加剧。正在讨论的补贴最高额度将使德国政府对该晶圆厂的支持与日本向台积电建厂的支持持平。这也将超过大多数其他芯片制造商在欧洲工厂获得的最高40%的补贴。

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德国经济部表示，它正在与台积电进行“密切交流”，“旨在共同讨论投资决策的前提条件”。该部未就补贴发表评论，只是表示政府可以根据欧洲芯片法案资助该项目。

台积电发言人表示，公司正在评估在欧洲建立晶圆厂的可能性，并拒绝进一步置评。该芯片制造商的首席执行官魏哲家(C. C. Wei)曾在四月表示，决定将基于客户需求和政府支持水平。

该工厂将是欧盟430亿欧元芯片法案的重大胜利，旨在增加国内产量，以避免未来供应链中断。意法半导体NV，GlobalFoundries公司，英飞凌科技股份有限公司和沃尔夫速公司是自去年首次提出以来在欧洲宣布的芯片制造商中的一部分。

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“目标是靠近我们的客户，”台积电高级副总裁张凯文(Kevin Zhang)在本周的阿姆斯特丹行业活动上表示。台积电董事会将在8月尽快做出是否继续该项目的最终决定。他说：“如果我们在德累斯顿建立晶圆厂，可能我们会从28纳米一代开始。”这种芯片可以用于汽车中的微控制器，并且未来可以做得更小。