美光接近在印度芯片封装工厂投资10亿美元 - 彭博社

Sudhi Ranjan Sen, Sankalp Phartiyal

2023-06-16

美光科技公司正接近达成协议，承诺在印度设立至少10亿美元的半导体封装工厂，据知情人士透露，这一举措旨在在美中紧张关系之际进一步多元化其地理布局。

据知情人士透露，印度总理纳伦德拉·莫迪下周访问美国时可能会宣布这一消息，这些人士要求匿名，因为细节属于私密信息。其中一人表示，承诺的资金金额可能高达20亿美元。随着讨论的进行，细节可能会发生变化，无法保证最终会达成协议。

这笔交易将标志着莫迪雄心勃勃的“印度制造”计划的成功，同时为华盛顿提供了一个机会，加强中国以外的关键供应链。美国国家安全顾问杰克·沙利文周二在新德里表示，消除两国之间技术贸易壁垒是莫迪国事访问的重要组成部分。

这笔印度投资将紧随中国禁令美光芯片在北京称为关键基础设施的举措之后，这一举措给全球最大的半导体市场的美国芯片制造商的地位带来了不确定性。上周五，美光承诺在其中国工厂再投资6亿美元，以创造就业机会并支持当地市场。

印度技术部和外交部未回应置评请求，而美光公司的代表拒绝置评。

随着不断升级的中美紧张关系引发对世界对亚洲制造中心（如台湾）依赖的担忧，美国正推动多样化先进芯片制造。美光，美国最大的存储芯片制造商，还为其计划在日本建立的下一代工厂获得了财政支持，金额为36亿美元。

莫迪将于6月21日开始他的首次正式国事访问，美国总统乔·拜登将于次日宴请他，印度领导人还将在美国国会发表讲话。莫迪已经承诺向半导体制造商提供100亿美元，承诺他的政府将承担所有半导体工厂建设成本的一半。

《商业标准报》此前曾报道，美光将获得印度政府批准，在印度建立一个10亿美元的装配和封装设施。