德国准备好了200亿欧元援助以增强芯片生产 - 彭博社

摄影师：Liesa Johannssen-Koppitz/Bloomberg德国总理奥拉夫·肖尔茨政府计划拨款200亿欧元（220亿美元）用于加强德国的半导体制造业，以支持该国的科技行业并在不断加剧的地缘政治紧张局势中确保关键零部件的供应。

据参与谈判的人士透露，这笔资金将在2027年前分发给德国和国际公司，资金将从气候和转型基金中提取。

这个被称为KTF的离预算的资金池最初是为了投资经济脱碳，但随着德国寻求控制常规政府支出，其范围已经扩大。据知情人士透露，目前正在政府内部就高达1800亿欧元的分配进行谈判，并将在未来几周内公布，这些知情人士要求匿名，因为讨论是私密的。

“经济计划2024草案和截至2027年的气候和转型基金财政计划目前正在准备中，”财政部在回应彭博社时表示。“这一过程尚未完成。”经济部未回应置评请求。

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欧洲国家面临吸引投资的压力，经济不确定性、顽固的通货膨胀以及美国的通货膨胀削减法案的影响。德国政府已经同意向英特尔公司新工厂提供100亿欧元援助，并正在就向包括台积电和德国英飞凌科技在内的公司提供约70亿欧元的补贴进行协商。

芯片支持计划意味着至少有30亿欧元可用于额外项目。这可能有利于其他在德国活跃的公司。 GlobalFoundries公司 在德累斯顿拥有庞大的存在，而德国供应商 Robert Bosch GmbH 也在该市经营芯片工厂。

补贴攻势出现在更多人意识到欧洲经济对亚洲供应的依赖性之际，此前由于冠状病毒大流行和乌克兰战争引发的紧张局势。德国政府在本月早些时候的 中国 战略中承诺，将通过多样化和吸引未来技术如半导体来 努力减少依赖。

德国的芯片补贴
公司
英特尔
TSMC
英飞凌
ZF/Wolfspeed

德国的汽车制造商和其他制造商在新冠疫情高峰期难以获得芯片供应，引发了扩大本地半导体生产的新推动。美国和中国之间的贸易争端也凸显了过度依赖海外供应链的风险。然而，大部分资金将流向非欧洲公司。

美国芯片制造商英特尔已经获得了一半的资金，其中有100亿欧元的援助拨款给了其位于德国东部马格德堡的生产基地。这相当于该设施总投资的约三分之一。

政府正在与全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)进行最后阶段的谈判，以投资于德国东部德累斯顿的一家工厂。据称，已经预算了高达50亿欧元的补贴，相当于总投资的大约一半，消息人士表示。

肖尔茨政府已经为英飞凌在德累斯顿新建半导体晶圆厂投入了约10亿欧元，占总投资的约20%。德国汽车零部件供应商ZF Friedrichshafen AG和美国芯片制造商沃尔夫速度公司也将获得国家资金，在靠近法国边境的萨尔兰州建造一家生产碳化硅芯片的工厂。这家合资企业正在寻求对成本的约25%的补贴，大约为7.5亿欧元。

据消息人士称，欧盟计划在其绿色和数字转型以及其他关键技术项目下进行投资，这些项目被称为IPCEI项目。

台积电董事长刘德音在六月告诉记者，在乌克兰战争之后，欧盟变得更加热衷于建立新的芯片工厂以确保供应。

德国正在补贴公司，尽管回归财政约束。政府计划削减明年预算数十亿美元，包括社会福利。在大流行病期间的高支出以及与俄罗斯限制供应有关的能源危机之后，财政部长克里斯蒂安·林德纳坚持要恢复宪法债务限制。

虽然不及美国提供的500亿美元的芯片和科学法案，但德国的补贴计划仍高于其他主要政府承诺的用于增加本地芯片制造的金额。日本准备投入超过140亿美元，而印度则提供100亿美元以吸引投资。

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