日本在熊本设立的第二家TSMC工厂将得到政府的大力资助 - 彭博社

天野晶摄影师：高安祥子/彭博社根据执政党芯片议员联盟领导人的说法，日本政府将支付第二家台积电在熊本南部建厂的重要部分费用。

天野晶和关谷良博，自民党半导体小组主席和秘书长表示，在政府承诺分担第一家熊本工厂一半费用后，不提供支持是不可能的。天野表示，这类项目的成本约三分之一是正常的，而第一家工厂的支持金额异常巨大。

天野表示，这些补贴将是日本振兴国内芯片制造业的努力的一部分，这个领域被视为增长和经济安全的关键。

“这是一项国家战略，”天野周三在东京接受采访时说。“我们面临着未来几十年的道路选择。我们是要成为芯片的接收者还是提供者？哪个更好？无论结果如何，我们都别无选择，必须接受这一挑战。”

关于政府是否也会支付第二家台积电工厂一半的费用，将取决于那里将生产什么类型的芯片，以及它在该地区能产生多大的更广泛经济影响，关谷说。例如，如果台积电计划通过其更先进的技术工人培训许多日本工程师，政府将更加支持。

“该工厂肯定会促进经济增长，我们将支持它，”Seki在东京的一次独立采访中说道。“全球各国政府都在提供支持。如果仅有日本不采取任何行动，我们将无法吸引来自世界其他地方的顶尖芯片公司。”

Yoshihiro Seki摄影师：Toru Hanai/Bloomberg议员们还表示，他们希望今年的补充预算中至少有1万亿日元（约70亿美元）用于芯片相关支持，这可能会在日历年末编制。

“在芯片领域，数万亿日元的投资是全球标准，”Amari说。“我们将确保获得大量预算。”

尽管台积电第二座工厂尚未正式宣布，但该公司的援助可能会成为该预算的一部分，Seki表示。资金也可能用于需要支持的传统和功率半导体生产。

台积电董事长刘德音在六月份表示，公司正在与日本就第二家工厂的补贴进行讨论，该工厂可能会建在熊本的现有工厂旁边。

如果额外预算中的额外支持得以实现，日本将基本按照其计划，在未来十年内投资约10万亿日元于半导体领域。首相岸田文雄去年已经明确表明了这一意图。

到目前为止，根据经济部门的数据，为了2021年制定并于今年修订的国家芯片和数字战略，已经拨款约1.76万亿日元。其中，1.2万亿日元用于半导体，5000亿日元用于储能电池，60亿日元用于软件相关的倡议。日本计划到2030年将国内生产的半导体销售额提高至超过15万亿日元。翻三倍。

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据Seki称，芯片的政府援助可能会作为额外预算中的特别项目而不是在常规年度预算中进行。这部分是因为这类投资往往规模巨大且风险较高。

他表示，政府迄今已增加补贴以援助该行业，但其方法可能需要在未来发展。其他潜在措施包括减税以帮助那些运营成本高的公司，尤其是在水电费方面。

迄今为止承诺的主要援助包括为首个TSMC工厂拨款4760亿日元，该工厂计划于2024年底开始生产，以及为日本北海道北部的国产芯片企业Rapidus Corp.拨款3300亿日元。TSMC案例有其合理性，因为它将世界领先的芯片制造商引入日本，但对于Rapidus案例，风险更高，Seki表示。

后者是一家全新的初创企业，旨在大规模生产最先进的芯片，这对日本来说是未知领域，政府计划提供进一步支持。

“我认识到这是一个艰难的项目，”Seki谈到Rapidus案例时说。“除非我们认为别无选择，否则我们将无法成功。”