商务部正在收到数百个关于芯片法案的询问 - 彭博社
Mackenzie Hawkins
一个强硬的要求是,接受公共资金的公司不能扩大在中国的投资。
摄影师:亚当·格兰兹曼/彭博社美国商务部收到了来自42个州的460多份感兴趣的项目申请,这些项目寻求从去年的芯片和科学法案中获得联邦资金或融资帮助,其中超过三分之一的项目专注于芯片制造,根据一位部门官员的说法。
提交给部门半导体投资办公室的提案将竞争该法律下的390亿美元直接资金和750亿美元贷款和担保中的一部分,该法旨在减少美国对亚洲半导体供应链的依赖,并促进芯片技术的国内制造。
一年前由乔·拜登总统签署的这项措施也将在他的连任竞选中发挥作用,他旨在说服选民,他的经济愿景正在为中产阶级带来实实在在的收益。“自我签署这项法律以来的一年里,公司已宣布超过1660亿美元用于将半导体制造业带回美国,”拜登在一份声明中说。
美国商务部在过去一年中组建了一个约140人的团队,分布在两个新的芯片办公室,商务部长吉娜·雷蒙多在上周与记者通话时表示。该团队将决定将公共资金引导到亚利桑那州、纽约州、俄亥俄州和德克萨斯州等州计划中的数千亿美元私人芯片投资中。
“鉴于赌注如此之高,我们不能承担大错误,”莱蒙多说。“我们需要快速行动,但更重要的是我们要做对。”
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商务部的芯片投资办公室预计将在未来几个月宣布项目进展,商务部官员在匿名情况下向记者透露,但没有提供更多细节。
投资部门主要关注财务结构,试图提出一种结合补助金、贷款和贷款担保的方案,以最大化资金池。
官员表示,尽管补助金是新投资活动的主要推动力,但办公室认为贷款担保是一种扩大可用资金的重要工具。商务部官员表示,这些贷款的利率可能比私人融资选项更具吸引力。
官员表示,获得补助金的公司将会逐步获得这笔资金,而不是在项目开始时一次性获得。这使得资金取决于达到一定的基准,这些基准将根据具体情况决定,可能包括劳动力发展、资本支出和客户承诺。
这些领域涵盖了部门在申请过程中概述的关键优先事项,包括技术可行性、托儿服务条款和更广泛的社区影响。
一个严格的要求是,接受公共资金的公司不能扩大在中国或其他被美国视为有关注的国家的投资。