日本的Rapidus正在大举招聘，以打造尖端芯片，挑战台积电 - 彭博社

东京办公室的Rapidus Corp.标志。摄影师：Shoko Takayasu/Bloomberg日本政府支持的初创企业Rapidus Corp.表示，为了在2027年创建一家尖端芯片代工厂并挑战领先者台湾积体电路制造股份有限公司，已经聘请了200多人。

Rapidus是一家成立仅一年的公司，正在花费数十亿美元的补贴，冒险性地竞标在日本北部最北端的北海道千岁市建立一家具有全球竞争力的半导体制造商。政界人士表示，这是必要的努力，以巩固日本在全球技术上的重要性，因为其经济正在变老。

“这是千载难逢的机会，”Rapidus总裁Atsuyoshi Koike在周五举行的Rapidus即将建厂的奠基仪式后的新闻发布会上说。“这个机会不会再来。”

Rapidus表示，计划于2024年12月安装芯片设备，并开始进行测试生产，目标是在四年内大规模生产2纳米芯片。Rapidus董事长Tetsuro Higashi表示，这一目标“令人生畏但可行”，得到了海外合作伙伴和国内设备制造商的支持。

Tetsuro Higashi摄影师：Shoko Takayasu/Bloomberg日本首相岸田文雄政府承诺投入数十亿美元的补贴，以增强国内芯片生产，帮助该国利用不断增长的中美技术竞争，并重拾半导体领域的领导地位。

日本政府已经为Rapidus拨款3300亿日元（23亿美元）。出席活动的经济大臣西村康稔表示，日本准备继续支持这家初创企业。

“这里的技术对日本的国际竞争力至关重要，”西村表示，并补充说，他希望日本在芯片制造设备和材料方面的关键地位将帮助Rapidus成为全球领导者。“政府承诺全力支持Rapidus。”

大约有130人参加了奠基仪式，包括来自荷兰ASML Holding NV和加利福尼亚弗里蒙特的Lam Research Corp等芯片设备制造商的高管。