亚利桑那州和台积电就先进芯片封装进行讨论，州长表示 - 彭博社

台积电对亚利桑那州的承诺现在涵盖了两个晶圆厂和400亿美元的投资，如果将先进封装技术加入其中，将再次提高在那里生产的可能性上限。

摄影师：Caitlin O’Hara/Bloomberg台湾积体电路制造股份有限公司和亚利桑那州当局正在讨论在该公司在该州的工厂中增加先进芯片封装能力，亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯周二在台北表示。

霍布斯是访问该岛的更广泛美国代表团的一部分，官员和公司之间的讨论集中在台湾在半导体供应链中的关键作用。美国商务部次卿劳瑞·E·洛卡西奥表示，美国正在首次与台积电就研发进行对话，以努力将世界最大的代工芯片制造商的技术带到本土。

封装已成为当今最受欢迎的硅片制造中的瓶颈，英伟达公司的人工智能加速器由台积电制造。总部位于新竹的公司已承诺扩大其在台湾的封装能力，但董事长刘德音在本月早些时候的Semicon上表示，预计供应将再紧张18个月。在同一活动上，Cadence Design Systems Inc.首席执行官Anirudh Devgan表示，封装将是寻求建立技术领导地位的国家的关键战场。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在周二华盛顿的一次听证会上发表了讲话，她的言论进一步强调了这一点，称美国需要具备先进的封装能力。

“我们希望在美国拥有多个高产量的先进封装设施，” 雷蒙多说道。“我所了解的是，摩尔定律即将结束，芯片只能变得如此小，这意味着所有的特殊技术都在封装中，我们必须在美国拥有这种能力，毫无疑问。”

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台积电对亚利桑那的承诺现已扩展到两个晶圆厂和400亿美元的投资，如果将先进封装加入该计划，将再次提高那里的生产潜力上限。去年12月，台积电表示将在其亚利桑那工厂提供更多先进的4纳米芯片，这是应其最大客户之一苹果公司的要求。

霍布斯表示，亚利桑那和台积电“正在解决一些问题”，但她对其建设速度印象深刻，并且项目仍按计划进行。台积电高管在最近的财报电话会议上表示，由于缺乏熟练劳动力，第一座亚利桑那工厂的运营将推迟到2025年。

霍布斯指出，过去一年来，已有30多家供应链公司来到亚利桑那州。她表示，该州拥有“高技能的劳动力”，并且不断增长。她补充说，台湾“需要再带一些工人过来，但每天有12,000名建筑工人在这个工地工作，他们大多是亚利桑那人。他们并肩工作，学习那些技能，那些先进技能，以便我们也能培养出真正先进的建筑劳动力。”

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台积电在一份声明中表示，很“荣幸”能够邀请霍布斯参观其总部，高管们与她进行了“富有成效的讨论”。公司表示：“我们相信，在此次访问期间进行的对话将帮助我们未来更加密切地合作。”