美国称没有证据表明中国可以大规模生产先进芯片 - 彭博报道

吉娜·雷蒙多

摄影师：Eric Lee/Bloomberg美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，上个月访问中国时，中国的华为技术有限公司发布了一款搭载先进芯片的新手机，这让她感到“不安”，但她指出美国没有证据表明中国能够“大规模”生产这些组件。

“我们正尽一切可能利用手中的工具，阻止中国在可能对我们造成伤害的领域推进他们的技术，”雷蒙多在周二的国会听证会上作证。

本月，美国商务部工业和安全局对华为的手机和中国中芯国际公司“所谓”的7纳米芯片展开了调查，这款芯片在TechInsights为彭博新闻进行的一次拆解中被发现。目前尚不清楚中芯是否获得商务部批准向华为供货，而华为已被美国列入黑名单。

华为Mate 60 Pro智能手机来源：彭博社雷蒙多表示，她不会对任何正在进行的调查发表评论，但商务部将会在每次出现公司可能违反美国出口管制法规的情况下展开调查。

上周，由众议员迈克尔·麦考尔领导的一组共和党议员要求商务部完全切断与华为和中芯的美国供应商关系。他们表示，华为的新手机证明美国的制裁并不起作用，并敦促加强限制措施。

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华为发布了搭载由中芯国际生产的新麒麟9000s芯片的Mate 60 Pro手机，根据彭博社的拆解报告。该处理器是第一个采用中芯国际最先进的7纳米技术，并表明中国政府在努力建立国内芯片生态系统方面取得了一些进展，根据研究公司的说法。

华为的新手机在莱蒙多 访问中国期间开始销售，旨在缓解紧张局势。

观看：美国商务部长吉娜·莱蒙多对中国能够大规模生产先进芯片表示怀疑。史蒂芬·恩格尔报道。

Mate 60芯片引发了关于由美国主导的全球运动的有效性的疑问，该运动旨在阻止中国获取尖端技术，担心这可能被用来提升中国的军事能力。

去年，拜登政府通过出口管制试图划定一条线，阻止中国获取14纳米芯片，或者说是落后于最先进技术约八年。美国还将华为和中芯国际列入了黑名单。

根据海通国际证券分析师Jeff Pu和Anson Tong最近的估计，华为计划在2023年生产1500万部由自家麒麟芯片驱动的智能手机，到2024年这一数字将增加到7000万部。

这个数量与台湾半导体制造公司每年为苹果公司生产的2亿多颗iPhone芯片相比仍然很小。但是华为似乎正在迅速增加其芯片产能，得到了中芯国际的帮助。