五角大楼根据芯片法案进行首次重大奖项颁发，价值2.38亿美元 - 彭博社
Mackenzie Hawkins
五角大楼在八个地区半导体技术中心中分配了2.38亿美元，旨在增加军方所需特定芯片技术的生产。
摄影师：詹姆斯·帕克/彭博社五角大楼在周三根据芯片法案进行了首次重大奖励，指定了八个地区半导体技术中心，旨在增加美国生产用于军事装备的先进电子组件。
这些奖励总额为2.38亿美元，涵盖了代表360多个组织的申请者，将分配给马萨诸塞州、印第安纳州、北卡罗来纳州、亚利桑那州、俄亥俄州和纽约州的中心，以及加利福尼亚州的两个中心。芯片法案为国防部的微电子共享计划拨款20亿美元，旨在促进私人投资于军方所需的特定芯片技术。
五角大楼副部长凯瑟琳·希克斯在新闻发布会上表示：“这就是我们将能够在这里做到的 — 用我们的资金推动我们需要的特定投资领域。”她说，当涉及购买用于军事用途的芯片时，“我们能够从美国制造中获得这一点更有利于我们的供应链安全。”
这些中心是去年芯片法案的首次重大投资，这是一项庞大的、以国家安全为驱动的努力，旨在增加美国的半导体制造并减少对亚洲供应链的依赖。这项努力的大部分内容都由商务部承担，该部门正准备向芯片制造商和供应商提供约1000亿美元的直接补贴、贷款和贷款担保，并指定一些自己的技术中心。
国防部的努力针对与军事用途相关的芯片生产的特定方面：安全边缘计算、5G和6G、人工智能硬件、量子技术、电磁战和商业“领先”技术。
“国防部及其工业基地将从这些领域中受益，”研究与工程副部长大卫·霍尼说道。“我们还相信，这些主题领域中的许多工作也具有很高的纯商业目的潜力。”
微电子共同体项目吸引了83份申请，由跨商务、国务和能源部门的跨机构团队评估。霍尼表示，国防部不预计在未来几年内指定额外的中心，而是将利用剩余资金支持特定的半导体项目。
乔·拜登总统的政府面临着尽快建立芯片计划的压力，特别是考虑到中国芯片制造能力的最新进展，这引发了对美国努力阻止其最先进技术落入北京手中的有效性的质疑。
霍尼表示，他预计微电子共同体项目将比典型的国防部努力更快产生结果。“我预计在该项目结束的五年之前，你可能会看到芯片通过这个项目出现，”他说。