解释：中国如何打算应对美国在科技领域的“遏制”努力 - 彭博社

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摄影师：冯立/盖蒂图片社美国正在进行其称之为“战略竞争”的活动，全力阻止世界第二大经济体中国在最先进技术方面取得优势，这可能威胁到就业和国家安全。乔·拜登总统正在通过大规模补贴支持被视为增长和创新驱动力的国内产业。与此同时，他的政府正努力通过贸易限制、黑名单和投资限制来削弱中国的努力。作为回应，中国国家主席习近平正在借鉴该国的中央计划传统，调动私营企业和数万亿美元的公共资金推动研发。对于强调国家安全胜过任何前任的习近平来说，实现关键技术的自力更生对抗他所认为的“遏制”在与美国的紧张局势升级时至关重要。

1. 美国做了什么？

拜登政府一直致力于制定一项工业战略，旨在在国内建立制造能力，并在清洁能源、电动汽车、半导体和高性能计算等领域实现供应链多样化。与此同时，它不仅限制了可以出口到中国的先进芯片，还限制了芯片制造设备和设计软件。这些限制在十月份得到了更新，以关闭漏洞，同时两家有前途的人工智能芯片设计初创公司——上海必仁智能技术有限公司和摩尔纹智能技术北京有限公司——被列入了基本上使它们无法从海外芯片供应商获得供应的“实体名单”中。美国还试图切断资金来源：今年签署的一项行政命令对美国在某些中国半导体、量子计算和人工智能公司的投资施加了限制。美国已经邀请盟国加入其出口管制，以便像荷兰的ASML控股有限公司和日本的尼康公司这样的供应商加入。美国国家安全顾问杰克·沙利文表示，美国及其盟国希望保持“尽可能大的领先优势”，以确保“可能改变军事平衡的技术不被用来对付我们。”

观看：拜登总统将限制对中国的投资。

2. 中国在技术上处于什么位置？

中国已经从一个模仿者迅速发展为一个创新者，在从超级计算机到电动汽车再到智能手机等先进行业中，威胁着美国的市场份额以及国家安全，根据总部位于华盛顿的智库信息技术与创新基金会今年的一份报告。它还主导全球的关键矿物加工，这些矿物对太阳能电池板和锂电池等产品至关重要。中国去年完成了自己的空间站，并计划建造一个月球基地。美国国防情报局在三月份表示，中国在发展高超音速武器方面处于领先地位，这种武器可以快速低空飞行并携带核弹头。但中国成为美国真正的技术竞争对手的愿望面临着深刻挑战，其中最主要的是其无法生产现代电子产品的智能芯片。2021年，中国公司花费了超过4000亿美元购买基本上是西方技术的芯片 —— 这比该国在石油上的支出还要多。到2023年下半年，有迹象表明其国内芯片开发工作正在取得成果，华为技术有限公司，一家被美国列入黑名单的公司，能够生产一款用于其最新智能手机的先进7纳米芯片。

3. 中国做了什么？

今年，共产党推动私人资本与政府合作，旨在解决机器人技术、量子计算和芯片等领域的薄弱环节，而不是“软件”互联网服务。它成立了一个中央技术委员会以加强监督，并赋予科技部扩大权力以推动基础创新。党还成立了一个国家机构来监管和开发数据作为战略资源。这些政策都融入了所谓的“全民”战略。今年三月，时任总理李克强将其描述为鼓励私人资本参与旨在解决薄弱领域的重大政府倡议。例如，2020年，城市和国有电信公司向华为、杭州海康威视等私营公司授予了价值约1.4万亿美元的合同，用于铺设第五代（5G）无线网络、安装摄像头和传感器，以及开发人工智能软件。目的是支持自动驾驶、自动化工厂——以及大规模监视。中国还有几个项目共同发放数万亿美元：

小巨人
政府一直在为战略重要领域的有前途的初创企业提供税收优惠和其他财务激励。自2019年以来，已经命名了约9000家“小巨人”，接近2025年的目标10000家。在2021年，习近平采取行动，将包括阿里巴巴集团控股有限公司和腾讯控股有限公司在内的私人互联网巨头——以及控制它们的亿万富翁——纳入控制之下后，该计划变得更加重要。这个标签被视为一种官方认可，可能是对监管打击的一种保护。
中国制造2025
这项于2015年发布的产业计划备受瞩目，确定了中国到2025年希望在全球竞争中具备领先地位并在本世纪占主导地位的10个产业。许多领域 — 机器人技术、绿色能源、航空航天 — 仍然是首要任务。但近年来，随着美国制裁使得2025年目标变得越来越难以实现，官员们几乎停止宣传该计划。
新基建
中国打算升级数字基础设施，以实现经济增长，就像过去在道路、高铁和机场上的投资所带来的效益一样。能源网络正在加强，包括超高压输电和电动汽车充电站。
新创计划
意为“信息技术应用创新”，该计划旨在培育国内替代外国信息技术的产品，特别是在银行和政府管理等敏感领域。一些研究人员表示，到2025年，这可能成为中国科技公司一个价值1250亿美元的市场，对国际商用机器公司和微软公司等公司造成损害。
科技园区
北京和南京等城市建立了科技园区，符合条件的公司可以获得税收优惠和其他激励措施。市政府还可以支付抢手工程师的工资。风险投资公司如果在投资中亏损，也可以获得补偿。

4. 最近怎么样？

直到最近，中国政府的大笔投资一直没有取得成果，国有企业包括华为、中芯国际和长江存储等在逐渐加大的美国制裁压力下难以推进产品。去年对与国家秘密投资工具“大基金”有关人士进行的一系列反腐调查被视为官方的挫折。今年，据说中国正在寻找“替代方式”来促进产业发展，比如降低材料成本。华为的智能手机搭载了7纳米处理器——这是中国芯片制造商不被认为掌握的技术——显示中国正朝着半导体自给自足迈进，并且至少可以生产滞后于尖端技术五年的芯片的有限数量。新芯片仍远远落后于美国公司包括苹果和高通等的竞争产品，显示中国在追赶方面仍有很长的路要走。

5. 展望如何？

中国在2023年第一季度的关键电子产品生产下降，这一情况可能会随着拜登政府对尖端芯片的限制而恶化。四月，习再次敦促公司突破技术壁垒，称创新是实现“高水平技术自力更生”的关键。这一讲话发表后不久，中国宣布对来自美国最大的存储芯片制造商美光科技的进口进行网络安全审查，开启了战斗的新战线。五月，该机构表示这些产品存在安全风险，并开始禁止它们进入关键基础设施——这是对美国出口管制的重大报复。七月，进一步升级，中国限制了两种用于半导体的关键材料——镓和锗的出口。与此同时，美国领先的芯片制造商英伟达公司在十月警告称，针对其芯片组的新美国出口限制可能阻碍产品开发并引发其他困难。

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