日本计划在额外预算中拨款1.9万亿日元用于芯片-Bloomberg

日本计划拨款近2万亿日元（133亿美元）用于额外预算，以增强国内生产和保障半导体的能力，据熟悉此事的政府官员透露。

其中，约7600亿日元将用于支持芯片的大规模生产基金，这笔资金可能用于支持第二家台湾半导体制造公司在日本西南部熊本的工厂，据知情人士透露，他们要求匿名，因为此事尚未公开。

约6400亿日元将用于另一个基金，支持尖端芯片的研究，据知情人士透露。该基金可能用于日本自家的芯片创业公司Rapidus Corp.，他们补充说。约5700亿日元将分配给另一个基金，以增强对日本芯片的稳定供应，他们说。

他们补充说，这些数字直到内阁在周五批准额外预算之前才会最终确定。NHK周三早些时候报道了预算分配情况。

截至3月的本年度补充预算将承担部分新经济刺激方案的成本，该方案上周宣布，作为首相岸田文雄寻求缓解通货膨胀对经济的拖累。随着家庭应对生活成本上涨，对他的政府的支持已降至历史最低水平。

日本正在进行一场支出狂潮，旨在振兴其芯片产业，目标是到2030年将国内生产的半导体销售额提高到15万亿日元以上。

国家已将半导体列为经济安全的关键项目，因为这些设备将在推动未来增长方面发挥重要作用，包括电动汽车和人工智能，同时也为升级武器技术创造机会。在地缘政治紧张局势不断升级的背景下，各国正在竞相重建和扩大供应链，并与盟友合作开发尖端芯片，通过出口管制和补贴来实现这一目标。

日本迄今为止为芯片提供的援助包括为位于熊本的第一家台积电工厂提供4760亿日元，该工厂计划于2024年底开始生产，以及为Rapidus提供3300亿日元，该公司计划于2027年在北海道北部开始大规模生产2纳米逻辑芯片。