美国启动30亿美元计划，以促进国内芯片封装行业-彭博社

美国商务部正在推出一个价值30亿美元的计划，以刺激国内芯片封装行业，这是半导体供应链中的一个关键环节，华盛顿担心该行业已经被亚洲所主导。

封装计划是2022年芯片和科学法案首个重大的研发投资项目，旨在恢复美国的半导体生产，因为关键电子元件的发展已经成为美中之间的地缘政治战场。

这一努力的资金来自芯片法案中拨款用于研发的110亿美元，这与价值1000亿美元的制造激励基金是分开的。

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封装是指将单个芯片组装成商用产品，如手机和汽车，以及包括核导弹在内的军事应用。商务部表示美国仅占全球封装产能的3%，而中国据估计占38%。华盛顿担心这使得美国变得脆弱。

“在美国制造芯片，然后将它们运往海外进行封装会带来供应链和国家安全风险，这是我们无法接受的，”商务部副部长劳里·洛卡西奥周一在巴尔的摩的摩根州立大学的一次活动上说道，该活动旨在推出这一努力。

洛卡西奥表示，到本十年末，美国“将拥有多个大规模先进封装设施，并成为最复杂芯片的商业规模先进封装的全球领导者。”

洛卡西奥表示，该机构将于2024年初发布首个封装方面的资金机会，重点是材料和基板。未来的投资将侧重于其他封装技术以及更广泛的设计生态系统。

韩国芯片制造商SK海力士表示，将在美国投资150亿美元建设一家先进封装工厂，亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯表示，该州正在与行业领军企业台积电就在其价值400亿美元的凤凰城项目中增设封装能力进行洽谈。

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大凤凰城经济理事会首席执行官克里斯·卡马乔表示，亚利桑那州正在与多家全球封装公司以及测试和质量保证公司进行“中期谈判”，拒绝透露涉及的公司。他表示，他预计公司可能会在2024年动工建设。

商务部的包装计划还将建立一个先进包装试点设施，旨在开发可用于美国生产的包装技术，并投资于员工培训。