台积电考虑在日本建立第三家芯片工厂，采用尖端的3纳米技术-彭博社

台湾积体电路制造股份有限公司在熊本县的新工厂。摄影师：Toru Hanai/Bloomberg台湾积体电路制造股份有限公司正在考虑在日本建造第三家工厂，生产先进的3纳米芯片，据知情人士透露，这可能会将东亚国家转变为一个重要的全球芯片制造中心。

作为Nvidia Corp.和Apple Inc.的首选芯片制造商，台积电已经告诉其供应链合作伙伴，正在考虑在日本南部的熊本县建造第三家工厂，代号为TSMC Fab-23 Phase 3，这些消息人士称，由于这些信息尚未公开，请求匿名。台积电正在建造一家用于生产较不先进芯片的日本工厂，此前已经有关第二家工厂的计划被报道。目前尚不清楚公司何时会开始建造第三家工厂。

3纳米工艺是目前商业上最尖端的芯片制造技术，不过等到台积电潜在的工厂投入运营时，该技术可能会落后一到两代。如果计划实现，这将是日本的一大胜利，日本首相岸田文雄政府一直在提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体公司的投资。

除了台积电外，东京还成功地吸引了美光科技公司、三星电子和力晶半导体制造公司的投资。日本官员还在帮助国内初创企业Rapidus Corp.在北海道建立先进的2纳米芯片生产线。

东京在建立国内半导体生态系统方面比华盛顿行动更迅速，后者也在试图出于经济和国家安全原因建立国内能力。日本政府已向企业提供了补贴，而拜登政府尚未向《芯片与科学法案》中拨款超过500亿美元用于半导体行业的任何公司分配一分钱。

一座3纳米的晶圆厂可能需要约200亿美元，包括生产设备在内，尽管确切的费用将取决于工厂建造的时间以及它如何获取土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在第三座晶圆厂上的投资规模。日本通常会承担这类设施约50%的成本。

“台积电正在根据客户需求进行必要的投资，”该公司在一份电子邮件声明中表示。“在日本，我们目前专注于评估建造第二座晶圆厂的可能性，目前我们没有更多信息可分享。”

虽然目前很少有日本公司需要最先进的芯片，但该国很快将需要用于下一代技术的芯片，包括人工智能应用和自动驾驶。日本经济如果完全依赖外国进口这些关键部件，将面临重大风险，当地官员辩称。

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台积电目前正在熊本县建厂，由索尼集团和电装公司投资，预计将于2024年底开始生产12纳米先进芯片。据一些人称，台积电还将在熊本的第一工厂附近建造第二座工厂，预计将于2025年开始生产5纳米芯片。

当台积电最初计划在日本建立制造基地时，其最初的蓝图包括多个工厂，以便最好地利用其在熊本校园内建造的辅助设施，据知情人士称。据几位知情人士称，台湾芯片制造商甚至可能建造第四座工厂，可能位于熊本以北的一个县，因为土地短缺。

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日本在芯片材料和机械方面的专业知识使该国成为台积电扩张的有吸引力的地点，根据台北研究公司TrendForce的分析师焦安妮（Joanne Chiao）的说法。

“日本在半导体和原材料方面的关键作用，再加上与索尼的合作，为台积电提供了在该国投资的引人注目的优势，预计将有助于其获取先进材料和专业图像传感器技术，”她说。

作为回报，日本将从台积电的存在中受益匪浅。根据三菱日联证券（SMBC Nikko Securities）分析师桂良介的说法，包括熊本在内的九州地区的国内生产总值预计将从目前的50万亿日元扩大到2035年的75万亿日元（4960亿美元）。

除了日本，台积电还承诺在美国建造两座工厂，并在德国建造一座工厂，因为其客户希望在台湾海峡的不断增加的不确定性面前获得更多多样化的供应。