台积电与工会就凤凰城芯片工厂达成劳资协议 - 彭博社
Mackenzie Hawkins
在亚利桑那州凤凰城建设中的台湾积体电路制造股份有限公司工厂。
摄影师:Caitlin O’Hara/Bloomberg亚利桑那州劳工工会和台湾积体电路制造股份有限公司已经达成协议,解决了一直困扰着这家芯片制造商在凤凰城建设工地的劳资纠纷问题,根据一份联合声明。
这项新协议是世界领先芯片制造商和拥有3000名成员在工地上的工会联盟亚利桑那州建筑和施工工会理事会进行数月谈判的结果,这些成员占台积电总建设工人的四分之一。
根据协议,投资400亿美元在亚利桑那州的台积电计划与工会合作开发员工培训项目,并在安全问题上保持透明度。双方代表正在组建一个新委员会,将每季度举行会议以确保合规,其中至少一次会议用于预测未来的劳动力需求。
阅读更多:拜登的1000亿美元芯片赌注陷入亚利桑那州工会斗争
联合声明指出,台积电致力于本地招聘,但“情况可能需要”该公司招聘具有“专业经验”的外国工人。今年夏天,台积电曾表示凤凰城地区缺乏熟练劳动力,导致公司别无选择,只能从台湾调遣工人,这激怒了工会成员。
“今天的协议对亚利桑那州的工人和 TSMC 亚利桑那州的建设时间表来说都是一次胜利,” 职工委员会主席 Aaron Butler 说。TSMC 亚利桑那州总裁 Brian Harrison 说:“AZBTC 工会成员拥有完成我们两个先进芯片制造厂所需的关键技能,我们期待着共同开启合作的新篇章。”
该协议实现了工会的一个关键目标:在商务部分发 Chips Act 的第一轮资金之前拿到书面文件,而广泛预计 TSMC 将是最初的受益者之一。
相关: 争夺美国资金的芯片制造商达成罕见的工会协议
Chips Act 拨出了价值 $1000亿 的补贴,旨在让关键电子元器件的制造在数十年的海外生产后重新回到美国。作为全球顶尖芯片制造商,TSMC 是华盛顿最大的美国投资目标之一,该公司于 2021 年在凤凰城开工建设了一个庞大的设施。
该公司最初计划明年开始大规模生产,但在七月宣布由于他们称之为熟练劳动力短缺而推迟到 2025 年,这激怒了工会。
CEO C. C. Wei 在十月确认 该公司计划在 2025 年上半年开始亚利桑那州的生产。
阅读更多关于亚利桑那州半导体行业的信息 |
---|
荷兰芯片公司 ASM 将在亚利桑那州建造价值 3.24 亿美元的美国基地Amkor 将在亚利桑那州芯片封装厂投资 20 亿美元拜登关于美国芯片制造的愿景因亚利桑那州的延迟而受挫英特尔花费数十亿美元重振制造业,追赶 TSMC |