美国向国防公司BAE提供了3500万美元的首笔芯片补助款-彭博社

在伦敦举行的2023年国防和安全装备国际展览会（DSEI）上的英国BAE系统。

摄影师：Hollie Adams/Bloomberg美国宣布根据2022年芯片法案首次发放半导体补助金，向英国航空航天公司的美国子公司授予3500万美元，以加快军用芯片的制造。BAE Systems Plc。

美国商务部表示，这笔资金将帮助位于新罕布什尔州纳舒厄的BAE设施将F-15和F-35战斗机使用的芯片产量增加至四倍。前往新罕布什尔州宣布这一补助金的商务部长吉娜·雷蒙多表示，此举旨在“为芯片工作的其余部分定调。”

雷蒙多在纳舒厄的一次活动中表示，美国已经“危险地依赖”亚洲少数国家生产最复杂的半导体。她表示，BAE的公告标志着美国芯片工作的新阶段：“我们开始将资金投放出去。”

雷蒙多将BAE的补助金描述为“相对较小”，并补充说她预计在未来一年内将有10至12个额外的公告。她表示，这些公告将包括用于美国最先进的芯片制造设施的资金，并可能从数千万美元到数十亿美元不等。

芯片法案拨出了390亿美元的直接补助和约750亿美元的贷款和贷款担保，以在数十年的亚洲生产之后将芯片制造带回美国。它已催生了超过2300亿美元的私人半导体投资，包括来自台湾半导体制造公司、英特尔公司、美光科技公司和三星电子公司等行业巨头。

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其中一些公司表示，他们的设施——耗资数百亿美元兴建——取决于美国政府的支持。

关键的电子元件已经成为美国和中国之间的关键技术战场，中国正在加强自己的能力，并在今年早些时候在雷蒙多访问该国时推出了一款突破性的先进7纳米芯片。

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超过550家公司表示对美国计划感兴趣，其中近150家已提交预申请。

一位要求不透露姓名的美国高级官员表示，BAE的资助将与未来几年内达到的生产和定价预期挂钩。该官员表示，这将使BAE能够升级其设备，从而将芯片价格减半，但不涉及设施扩建或增加生产线。

雷蒙多表示，商务部的目标是制定交易，授予美国土地上使项目可行所需的最低政府资金——在那里，劳动力和其他生产成本远高于亚洲。美国还在与正在权衡世界各地政府的补贴提议的公司进行谈判，这些提议通常没有太多附加条件，并且资金已经拨出。

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BAE的纳舒厂是国防部计划的一部分，该计划确定了军方半导体供应链的安全晶圆厂。虽然五角大楼也从其他国际供应商那里采购芯片，但官员表示，BAE是该网络中的关键设施。