三星延迟在美国芯片工厂的生产至2025年，给拜登的雄心带来打击-彭博社

三星电子有限公司已经推迟了在德克萨斯州泰勒的新芯片工厂的大规模生产计划，首尔经济日报称，这可能会对拜登政府增加国内半导体供应的雄心造成另一个打击。

据报道，这家即将投产的价值170亿美元的晶圆厂将于2025年开始大规模生产，报道援引了三星晶圆厂业务总裁崔始荣在旧金山的一次行业活动上的讲话。

三星此前曾表示，该工厂将于2024年下半年开始生产，当时宣布了这项投资。一位发言人表示，公司目前无法确认大规模生产的时间表。

此前，三星更大的竞争对手台积电也决定推迟其亚利桑那州新晶圆厂的生产时间，从明年推迟到2025年，原因是缺乏经验丰富的施工工人和设备安装技术人员。

世界两大代工芯片制造商在美国设厂的任何延迟都将是美国总统乔·拜登扩大芯片生产在美国土地上的宏伟计划的挫折，以避免未来像2021年的短缺那样造成公司数千亿美元的损失。

台积电和三星计划的修订意味着它们价值数百亿美元的新工厂可能要在明年的美国总统大选之后才能投产。

美国环境许可问题和拜登政府在提供财政支持方面的缓慢已经困扰着国内芯片项目。

在拜登签署芯片法案并承诺向美国新的半导体工厂提供$1000亿支持一年多之后，他的政府仅向英国航空航天公司BAE Systems Plc的美国子公司提供了3500万美元的资助。