印度在莫迪访美之前批准了价值27亿美元的美光芯片测试工厂 | 路透社

公司标志出现在2023年5月25日中国上海的美光科技公司办公室。路透社/阿里·宋/文件照片

新德里/华盛顿，6月20日（路透社）-印度内阁已经批准了美国芯片制造商美光科技公司（MU.O）27亿美元的新半导体测试和封装单元计划，一位印度高级政府消息人士在总理纳伦德拉·莫迪访问美国之前透露。

这位印度官员补充说，政府同意为该工厂提供价值1100亿卢比（13.4亿美元）的生产关联激励，该工厂计划在莫迪的家乡古吉拉特邦建设。他拒绝在莫迪访问之前透露身份。

消息人士补充说，由于激励计划的规模，内阁的批准是必需的。他还补充说，美光的计划此前已经有报道，但内阁尚未批准。

美光和印度政府的发言人，包括技术部，均未回应置评请求。

在他的访问期间，莫迪将会见包括联邦快递（FDX.N）和万事达卡（MA.N）在内的多家美国顶级公司的首席执行官，并将在6月22日在白宫举行的国宴上受到款待。

美光科技的计划是在白宫敦促美国芯片公司在印度投资的背景下出台的，美国政府官员告诉路透社，有关可能进一步投资的谈判正在进行中。

拜登希望国内公司在降低在中国开展业务风险的同时，更好地将美国经济与世界上最大的民主国家的经济整合在一起，一位美国官员表示。

一位拜登政府高级官员表示，白宫对考虑在印度投资的美国公司数量感到“鼓舞”。

五月份，中国表示美光未通过安全审查，并禁止国内重要基础设施的运营商购买美国最大的存储芯片制造商的产品，这激怒了拜登政府。美国商务部拒绝置评。

一位熟悉美光批准情况的印度行业消息人士表示，所谓的组装测试封装将在圣安德市建立。

这些单位测试和封装半导体芯片，但不进行制造。美光可以在工厂为客户采购和封装芯片，或者其他公司可以在发货前将他们的芯片送去测试。

消息人士补充说，美光的印度工厂将推动莫迪的愿景，使印度成为一个半导体基地，但真正的成功需要实际制造。

路透社本月报道称，包括富士康合资企业在内的三家大公司竞标印度半导体激励计划时遇到困难，因为缺乏技术合作伙伴。

行业消息人士表示，美光的交易“有助于实现愿景，但并不是以惊人的方式，因为将印度打造成半导体基地的主要部分仍然存在难题。”