应用材料将在印度投资4亿美元建设新的工程中心 | 路透社

一个显示着应用材料标志的智能手机放在计算机主板上，这是2023年3月6日拍摄的插图。路透社/达多·鲁维奇/插图/文件照片

6月22日（路透社）- 美国半导体设备制造商应用材料（AMAT.O）周四表示，将在印度新建一个工程中心，计划在未来四年内投资4亿美元。

印度总理纳伦德拉·莫迪周三在华盛顿会见了该公司首席执行官加里·迪克森，并邀请应用材料加强该国的芯片产业。

应用材料的投资是本周一系列宣布中的一部分，包括通用电气（GE.N）与印度国有的斯坦航空工业有限公司（HIAE.NS）达成的合作协议，共同生产军用喷气发动机，以及数据存储芯片制造商美光（MU.O）投资8.25亿美元在印度建厂。

莫迪还会见了特斯拉（TSLA.O）首席执行官埃隆·马斯克，之后这家汽车制造商的高管表示公司将尽快进入印度。

该新中心预计将建在该公司在班加罗尔的现有设施附近，可能会支持超过20亿美元的计划投资，并创造500个新的高级工程岗位，该公司表示。

Applied目前在印度的六个地点运营，并与印度科学研究所（位于班加罗尔）和印度理工学院（位于孟买）密切合作，这两所学院是印度的两所著名学府。