美国针对中国的半导体进行打击 | 路透社

半导体芯片在印刷电路板上的示意图片，摄于2023年2月17日。路透社/Florence Lo/插图

6月30日（路透社）- 美中之间围绕半导体的紧张局势始于特朗普政府的贸易战，并在乔·拜登总统领导下不断升级，华盛顿试图削弱北京发展高科技产业的努力。

美国和荷兰将通过一系列举措向中国芯片制造商发起打击，包括限制芯片制造设备的销售，其中一些设备来自荷兰公司ASML（ASML.AS），这家全球领先的光刻关键技术制造商，路透社周四报道。

以下是美国针对中国芯片行业的时间线：

2018年10月：前美国总统唐纳德·特朗普政府在美国司法部起诉中国国有企业福建晋华集成电路窃取商业机密后，切断了对其美国供应商的供应。

这起案件最初是美光科技（MU.O）和中国公司之间的纠纷。特朗普的举动将其升级为美中之间的国际贸易冲突。

2020年1月：路透社报道，特朗普政府自2018年以来一直在进行广泛的活动，阻止荷兰芯片制造技术向中国出售。这导致ASML无法向中国客户出售其最先进的光刻机。

2020年5月：特朗普政府阻止全球芯片制造商向中国华为技术公司运送半导体，使其HiSilicon芯片和智能手机部门陷入瘫痪。

2020年12月：美国将中国顶尖芯片制造商中芯国际（0981.HK）和其他数十家中国公司列入贸易黑名单，并表示将推定拒绝许可证，以阻止中芯国际获取生产10纳米或以下先进技术水平半导体的技术。

2022年9月：美国芯片设计公司英伟达（NVDA.O）和超威半导体（AMD.O）表示，美国官员已告知他们停止向中国出口用于人工智能工作的一些顶级计算芯片。

2022年10月：拜登政府发布了一项全面的出口管制，包括一项措施，剥夺中国使用美国设备在全球生产某些半导体芯片的权利。

2022年12月：美国将中国存储芯片制造商长江存储科技（YMTC）和其他数十家中国公司列入其贸易黑名单。

2023年6月29日：路透社报道，荷兰计划在今年夏天限制向中国芯片制造商出售某些ASML设备。预计美国将进一步采取行动，利用其长臂管辖权，阻止更多荷兰设备流入特定中国制造厂。

另一份引述消息人士的报告称，美国官员正在考虑收紧出口管制规定，旨在通过限制芯片的计算能力，减缓人工智能半导体流向中国的速度。