富士康在放弃195亿美元的合资项目后，将瞄准印度的芯片计划 | 路透社

台北/孟买，7月11日（路透社） - 富士康表示，打算申请印度半导体生产计划下的激励措施，就在台湾公司与威达公司就价值195亿美元的芯片制造合资企业分道扬镳的一天后。

富士康（2317.TW） 退出了与这家印度金属到石油企业集团的合资企业，这对印度总理纳伦德拉·莫迪在印度进行芯片制造计划来说是一个挫折。

这家全球最大的代工电子制造商周二表示，正在努力申请印度的半导体和显示器面板生态系统改进计划，这是一个价值100亿美元的计划，为半导体和显示器制造项目提供高达50%的资本成本激励。

“我们一直在积极审视最佳合作伙伴的情况，”该公司在一份声明中表示。“富士康致力于印度，并看到该国成功建立了强大的半导体制造生态系统。”

尽管富士康将重新开始，但威达（VDAN.NS）的分手对莫迪来说是一个挫折，他已将芯片制造列为追求电子制造“新时代”的重中之重，并在去年将这家合资企业称为“重要的一步”。

两名知情人士透露，富士康正在与几家本地和国际合作伙伴进行谈判，使用成熟的芯片制造技术在印度生产半导体，产品包括电动汽车，由于计划属机密，请求匿名。

“公司将继续存在，只是它会找到其他合作伙伴，”其中一位人士说。

印度预计到2026年，其半导体市场价值将达到630亿美元，但莫迪的计划目前陷入困境。

尽管去年有三家公司申请了激励措施--印度必和必拓富士康合资公司、总部位于新加坡的IGSS Ventures和全球财团ISMC，其中包括Tower Semiconductor（TSEM.TA）作为技术合作伙伴--但尚未敲定计划。

ISMC的30亿美元项目因Tower被英特尔收购而停滞不前，而IGSS的另一个30亿美元计划也因其希望重新提交申请而被搁置，据路透社报道。

一块晶圆在台湾富士康于2023年5月31日在台湾新北市举行的年度股东大会上展出。路透社/Ann Wang/文件照片

风险投资困境

富士康解释了与必和必拓的分道扬镳，称“双方都意识到项目进展不够快”，并且还有其他“我们无法顺利克服的挑战性差距”，但没有提供更多细节。

“这并不是负面的，”富士康补充道。

路透社此前报道称，无法就最终确定欧洲芯片制造商意法半导体（STMPA.PA）作为必和必拓合资公司的技术合作伙伴以及延迟的激励批准而陷入僵局是退出的原因之一。

周二，两位消息人士表示，印度当局和富士康都对威达塔的财务状况感到担忧，这也导致这家台湾公司决定结束合资企业。

威达塔的印度子公司在最近的年度报告中表示，截至2023年3月31日，其净债务达到4526亿卢比（55亿美元），比一年前翻了一番，这是由于股利支付和资本支出流出所致。

威达塔向路透社表示，印度子公司威达塔有限公司处于“舒适的财务状况”，并且“没有依据”进行猜测。印度的IT部门周二未对置评请求作出回应。

穆迪今年下调了总部位于伦敦的威达塔资源公司的评级，并警告称，持续存在的债务问题使威达塔面临“重大的再融资风险，并加剧了违约或负债交换的可能性”。

威达塔主席阿尼尔·阿加尔瓦尔表示，该集团的债务没有违约。

与富士康一样，印度政府表示，合资企业的解散对印度的半导体计划“没有影响”，并补充说两家公司都是该国“受重视的投资者”。

富士康的台北上市股票收盘上涨0.5%，表现不及整体市场(.TWII)。威达塔的股价在孟买下跌了多达2.6%，然后回吐了部分损失。